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AI 탑재한 갤Z플립6‧폴드6 공개…‘갤럭시 AI 생태계’ 강화한다 [갤럭시 언팩 2024]

삼성전자, 프랑스 파리서 ‘갤럭시 언팩 2024’노태문 사업부장 “한층 더 발전한 갤럭시 AI”AI 기능 갖추고 가볍고 얇아진 갤럭시 Z시리즈버즈에도 AI 기능 추가…실시간 음성 통역 가능갤럭시 워치‧링 웨어러블까지도 AI 생태계 확장 삼성전자가 올림픽을 앞둔 프랑스 파리에서 ‘6세대 폴더블폰’을 비롯해 ‘갤럭시 링’ 등 웨어러블 제품까지 총 7종의

2024-07-10 22:00
과기정통부, ‘6G 소사이어티’ 발족식 개최…이동·위성통신 기술 교류

과학기술정보통신부는 여의도 켄싱턴 호텔에서 6세대(6G) 이동통신과 위성통신 분야 간 기술 교류·협력을 강화하기 위한 ‘6G 소사이어티’ 발족식을 개최했다고 4일 밝혔다. ‘6G 소사이어티’는 6G 필수 기술인 위성통신 분야와 6G 이동통신 분야 간 소통과 교류를 증진하기 위해 기획되었다. 6G 시대에 지상·해상·공중을 잇는 초공간 통신서비스를 구현하

2024-07-04 09:54
3D D램 개발 현황 묻자… 송재혁 삼성전자 사장 “열심히 해야죠”

3D D램 개발 현황에 "열심히 해야죠" 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 3차원(3D) D램 개발 현황에 관해 “열심히 해야죠”라고 말했다. 송 사장은 현재 삼성전자의 3D D램 사업을 총괄하고 있다. 삼성전자는 내년 초기 버전 공개를 목표로 개발에 박차를 가할 계획이다. 송 사장은 3일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 202

2024-07-03 16:25
이통3사 ‘6G 경쟁’…킬러콘텐츠 부재에 "5G 핵심 기술, 6G로 재포장 우려"

SKT, 에지 컴퓨팅에 AI 결합…'6G 시뮬레이터'도 고도화 진행KT, 노키아와 오픈팬기술 개발…LGU+ '앰비어트 loT 제시6G, 2030년 국내 상용화 전망…"5G 기술, 6G로 재포장" 우려 과학기술정보통신부가 최근 내년도 차세대 통신 연구개발(R&D) 예산을 늘린 가운데, 이동통신3사도 6세대(6G)를 개척하기 위한 기술 개발에 나서고 있다

2024-07-01 05:00
[특징주] 풍원정밀, 일본 독점 디스플레이 부품 국산화…삼성벤처투자 보유비율 상향 부각

풍원정밀이 강세다. 일본이 독점해오던 유기발광다이오드(OLED) 제조 공정 핵심 부품을 양산하기 시작하면서다. 또한 업무집행조합원이 삼성벤처투자인 에스브이아이씨55호 신기술사업투자조합이 보유비율을 10%대로 상향시킨 점도 부각됐다. 27일 오전 9시 36분 현재 풍원정밀은 전 거래일 대비 9.42% 오른 1만6730원에 거래 중이다. 최근 풍원정밀은

2024-06-27 09:40
SKT, IEEE 학술지에 6G 기술 논문 게재

이통사 입장서 AI·센싱·주파수 등 6G 진화에 필요한 요소 종합적으로 제시5G 상용화 경험 토대로 미래 통신기술 현실적 요구조건 파악해 학계와 소통 SK텔레콤은 자사 연구진의 6세대 이동통신(6G) 기술 연구 논문이 ‘IEEE 커뮤니케이션스 매거진’에 게재된다고 26일 밝혔다. IEEE 커뮤니케이션스 매거진(IEEE Communications Ma

2024-06-26 09:18
티로보틱스, AMR물류로봇 대량 수주로 시장 점유율 높인다

물류로봇 전문 회사인 티로보틱스는 24일 이차전지 향 물류로봇 대량수주를 받았다고 공시했다. 공시에 따르면 기존 고객사인 이차전지 물류공정 자동화용 물류로봇에 대한 수주이며, 거래처와 금액 등은 비공개했다. 이에 대해 티로보틱스 관계자는 “수주금액이 전년도 매출의 10% 이상이어야만 공시할 수 있는데, 이번 공시는 이 기준금액을 넘었다는 것을 의미한다

2024-06-25 11:11
KAI, KF-21 한국형전투기 최초 양산계약 체결... 자주국방 염원 실현

KF-21 20대, 후속지원 등 1조9000억 원 규모... 2026년 말 전력화 추진개발 80% 진행 전투기 성능 및 안정성 입증, 산학연 원팀 노력 결과 KAI(한국항공우주산업)는 25일 방위사업청과 한국형전투기 KF-21 최초 양산계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 KF-21 총 20대와 후속군수지원(기술교범, 교육 등)을 포함해 총 1조96

2024-06-25 10:40
SKT, 새로워진 ‘아이패드 프로’, ‘아이패드 에어’ 출시

19일부터 SKT 공식 온라인몰 T다이렉트샵과 오프라인 매장 T월드에서 판매 SK텔레콤은 19일부터 공식 온라인몰 T다이렉트샵과 오프라인 매장 T월드를 통해 새로운 애플 ‘아이패드 프로’와 ‘아이패드 에어’를 판매한다고 밝혔다. ‘아이패드 프로’는 신규 ‘울트라 레티나 XDR 디스플레이’를 탑재했으며, 애플 전자 기기 중 최초로 M4칩을 탑재해 더욱

2024-06-19 09:28
티로보틱스, 세계최초 8.6G OLED 증착공정용 주행진공로봇 상용화 돌입

국내로봇 개발ㆍ제조 전문 업체인 티로보틱스가 유기발광다이오드(OLED) 증착공정용 8.6G 진공로봇의 성능을 조기에 달성하고, 상용화 단계에 접어들었다고 18일 밝혔다. 티로보틱스가 이번에 개발한 8.6세대 진공로봇은 산업부 소재부품기술개발사업을 통해 이뤄졌다. 4년간 총사업비 215억 원에 이르는 대규모 프로젝트로 국내 대기업을 포함해 여러 업체가

2024-06-18 14:43
렉서스코리아, ES 국내 누적 판매 10만 대 돌파 기념 고객 감사 이벤트

렉서스코리아는 ES의 국내 누적 판매 10만 대를 달성을 기념해 고객들에게 감사의 마음을 전하는 고객 감사 이벤트를 실시한다고 18일 밝혔다. 렉서스코리아는 이달 18일부터 7월 21일까지 전국 공식 전시장에서는 ES를 포함한 렉서스 전 차종 시승 이벤트를, 서비스 센터에서는 입고 고객을 대상으로 렉서스 카카오톡 채널 플러스 친구 신규 추가 이벤트를 진

2024-06-18 09:00
‘만년 3위’ 마이크론 “CXL·HBM 생태계 확장 가속”…삼성·SK, 위협 커졌다

마이크론 CXL2.0 지원 모듈 생태계 확장레드햇ㆍ슈퍼마이크로 등 테스트 진행HBM서도 경쟁사 대비 전력 효율 높아 ‘만년 3위’ 타이틀 딱지가 붙었던 마이크론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 마이크론은 하반기 본격적으로 개화하는 CXL 2.0 시장 선점을 위해

2024-06-16 10:56
ETRI 찾은 강도현 차관 "AI반도체·AI 안전 핵심 기술 개발해야"

과학기술정보통신부 강도현 2차관은 11일 우리나라 정보통신기술(ICT) 분야의 대표 정부출연연구기관인 한국전자통신연구원(ETRI)을 방문해 인공지능(AI)·디지털 분야 연구자들과 소통하고 인공지능(AI), AI반도체 등 이니셔티브 관련 R&D 추진현황을 점검했다. 이번 방문은 4월 9일 윤석열 대통령의 AI-반도체 이니셔티브 추진 방향 제시 이후 정부가

2024-06-11 17:46
“CXL 글로벌 협력 강화한다”…삼성전자, 시장 선점 가속화

삼성전자, 'QCT'와 CXL 협력 공식화'레드햇'과 2022년부터 협력 이어와 삼성전자가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 시장 선점을 위해 글로벌 기업들과 협력을 강화하고 있다. CXL은 메모리 용량을 극대화하고, 효율성을 높일 수 있어 고대역폭메모리(HBM)와 함께 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 주목받고 있다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는

2024-06-09 13:58
최태원 SK그룹 회장, 대만 TSMC 만났다 “AI 반도체 협업 강화”

6일 대만 타이베이서 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 회동“인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자” 제안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 만났다. 이들은 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 6일(현지 시간)

2024-06-07 08:06
인텔 “한국 기업들과의 협력이 AI 미래 중심…강화해 나갈 것”

인텔이 국내 기업들과 인공지능(AI) 협력을 강화하겠다고 밝혔다. 인텔은 현재 네이버와 자사 AI 칩 ‘가우디’를 활용한 생태계 구축을 위해 공동 연구를 진행하고 있다. 또 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업뿐만 아니라 SK텔레콤 등 통신 기업과도 협력을 확대해 나갈 계획이다. 저스틴 호타드 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 수석 부사장은 5일

2024-06-05 13:00
엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인 엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심

2024-06-03 15:46
‘블랙웰’ 공개 3개월만에...엔비디아 CEO “차세대 AI 가속기는 ‘루빈’”

대만 방문서 블랙웰 후속작 언급해“매년 새 AI 칩 출시…출시 일정도 2년마다 가속할 것” 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개하며 2026년 해당 신제품을 출시할 것이라고 밝혔다. 3월 블랙웰 GPU를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 GPU를 언급한 것이다. 2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황

2024-06-03 08:27
동조화 운명 ‘다음세대 HBM’에 달렸다...글로벌 ‘전쟁’ [디커플링 두 회사 ③]

두 회사는 현재 서로 다른 자리에서 최선을 다하고 있다. SK하이닉스의 경우 다시 오지 않을 기회일 수 있는 만큼 HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 등 이미 벌어진 격차를 더욱 벌리겠다는 의지를 다지고 있다. 삼성전자의 경우 HBM3E 12단 제품 등을 최초로 개발해 곧 양산에 들어가는 등 시장 선두에 다시 복귀하겠다는 목표로 뛰고 있다. 결국

2024-06-03 07:03
이정배 삼성전자 사장, 하반기 HBM 사업 전망에 “기대해 달라”

이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 하반기 고대역폭메모리(HBM) 사업에 관해 “기대해 달라”라고 말했다. 이 사장은 31일 서울신라호텔 다이너스티홀에서 열린 ‘제34회 삼성호암상 시상식’이 끝난 뒤 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 업계에서 삼성전자가 SK하이닉스 등 경쟁사에 비해 상대적으로 HBM 시장에서 두각을 드러내지 못하고 있다는 평가가 많은

2024-05-31 22:22

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