중국 D램, 기술·생산 모두 빠른 추격CXMT, IPO 발판으로 투자 확대HBM은 한국 우위…장기 추격 변수
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보
中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피
AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원
차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성
삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. HBM3E 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 차세대 HBM4 시장에서는 세계 최초 양산을 앞세워 반격에 속도를 내고 있다는 평가다.
23일 업계에 따르면 삼성전자 HBM4 누적 매출은 최근 10억달러(약 1조4000억원)를 돌파했다.
SK하이닉스가 'HPE 디스커버 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)와 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD), CXL 메모리 모듈(CMM)-DDR5 등 AI 인프라용 메모리 제품을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPE 디스커버는 HPE가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다. 올해 행사는 지난 15∼18일(현지시간) 나흘간 미국 라스베이거스 베네치안 컨벤션
삼성전자가 장 초반 강세다. 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 기대감이 주가를 끌어올리는 모습이다.
29일 오전 9시7분 삼성전자는 전 거래일 대비 5.68% 오른 31만6500원에 거래되고 있다.
이날 주가 강세는 삼성전자가 7세대 HBM 제품인 HBM4E 12단 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다는 소식이 영향을
삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 굳히기에 돌입한다.
삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. HBM4 양산 출하 이후 약 3개월 만에 차세대 제품 공급에 나서며 AI 메모리 시장 대응 속도
글로벌 기술 패권 경쟁이 격화되는 가운데 SK그룹이 반도체, 인공지능(AI), 바이오 영역에서 혁신 기술 기반의 미래를 준비하고 있다.
AI 인프라에서는 SK하이닉스와 SK텔레콤이 각각 차세대 메모리와 추론 서버 솔루션으로 새로운 성능 기준을 제시하고 바이오에서는 SK바이오팜과 SK바이오사이언스가 글로벌 신약 임상 성과와 대규모 연구 인프라 구축으로 도약
AI 수요 강세 속 고부가 제품 판매 확대에이전틱 AI 시대, D램∙낸드 전방위 수요 증가“공급 안정성∙재무 건전성 동시 확보할 것”
SK하이닉스가 올해 1분기 매출 52조원, 영업이익 37조원을 달성하며 역대 최고 실적을 기록했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 강세에 힘입어 영업이익률은 70%대를 돌파하며 이례적인 수익성을 나타냈다.
SK
1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결
SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.
1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결
SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는
분기 영업이익 57.2조 ‘사상 최대’HBM4 주도권 회복…AI 메모리 수요 폭증
삼성전자가 메모리 슈퍼사이클에 올라타며 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. D램과 낸드 모두 사상 최고 매출을 경신하며 실적을 견인했다.
7일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억달러를 기록하며 글로벌 1위를 유지했다. D
미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중”
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요
반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대
삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다.
삼성
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나
인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다.
업계에 따르면 현재 SK
“기술의 삼성은 어디로 갔나.”
AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다.
하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM
SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하
글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.
최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도