글로벌 기술 패권 경쟁이 격화되는 가운데 SK그룹이 반도체, 인공지능(AI), 바이오 영역에서 혁신 기술 기반의 미래를 준비하고 있다.
AI 인프라에서는 SK하이닉스와 SK텔레콤이 각각 차세대 메모리와 추론 서버 솔루션으로 새로운 성능 기준을 제시하고 바이오에서는 SK바이오팜과 SK바이오사이언스가 글로벌 신약 임상 성과와 대규모 연구 인프라 구축으로 도약
AI 수요 강세 속 고부가 제품 판매 확대에이전틱 AI 시대, D램∙낸드 전방위 수요 증가“공급 안정성∙재무 건전성 동시 확보할 것”
SK하이닉스가 올해 1분기 매출 52조원, 영업이익 37조원을 달성하며 역대 최고 실적을 기록했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 강세에 힘입어 영업이익률은 70%대를 돌파하며 이례적인 수익성을 나타냈다.
SK
1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결
SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.
1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결
SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는
분기 영업이익 57.2조 ‘사상 최대’HBM4 주도권 회복…AI 메모리 수요 폭증
삼성전자가 메모리 슈퍼사이클에 올라타며 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. D램과 낸드 모두 사상 최고 매출을 경신하며 실적을 견인했다.
7일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억달러를 기록하며 글로벌 1위를 유지했다. D
미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중”
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요
반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대
삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다.
삼성
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나
인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다.
업계에 따르면 현재 SK
“기술의 삼성은 어디로 갔나.”
AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다.
하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM
SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하
글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.
최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도
HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나
세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속
SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.
송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에
반도체 검사장비 기업 유니테스트가 SK하이닉스에 공급한 고댁역폭메모리(HBM) 검사 장비 품질테스트를 조만간 마무리하고 연내 공급할 전망이다.
여기에 페로브스카이트를 자동차 대기업에 공급하고 있으며, 가전 대기업에도 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행 중이다.
10일 유니테스트 관계자는 “SK하이닉스에 공급한 HBM 검사 장비의 퀄테스트가 조만간 마무
삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를
양대 메모리사, HBM 양산 일정 공개공격적 1c·안정적 1b 공정 전략 엇갈려
삼성전자과 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 생산 계획을 동시에 발표했다. 양사는 29일 HBM4 양산 일정과 기술 로드맵을 각각 설명하며, AI 인프라 핵심 부품인 HBM을 앞세워 K-반도체의 글로벌 위
SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증으로 D램과 낸드의 수급 불균형이 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 진행하며 차세대 HBM 시장 주도권을 이어가는 동시에, 공급 능력 제약으로 메모리 재고는 하반기로 갈수록 더욱 타이트해질 것이라는 전망을 내놨다.
SK하이닉스는 29일 2025년