SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리
데이터센터 현대화·안전한 AI 확장 강조“토큰 가격보다 사용량 빠르게 늘어”SK하이닉스, AI 메모리 기술 방향 제시
기업들이 AI를 실질적인 사업 성과로 연결하려면 부족한 인프라를 개선하는 동시에 기존 업무 방식까지 AI에 맞게 재설계해야 한다는 제언이 나왔다. AI 에이전트 확산으로 연산량과 토큰 사용량이 급증하면서 비용 관리와 메모리 성능도 기업 A
메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 티엘비가 AI 서버용 차세대 메모리인 소캠(SOCAMM)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 확대하고 있다. 올해 1분기 소량 공급을 시작한 뒤 2분기 주문량이 본격적으로 늘었고 3분기 들어서도 증가세가 이어지고 있다. 베트남 공장 가동으로 생산능력까지 확충한 가운데 메모리 업황 회복과 소캠 수요 증가가 맞물리면
삼성전자, 1TB 메모리 풀 기반 AI 추론 성능 검증SK하이닉스, 차세대 CMM-DDR5 공개
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 연결 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 주도권 경쟁에 나서고 있다. 대규모언어모델(LLM) 확산으로 커지는 메모리 병목을 해소하기 위해 기술 검증과 제품 고도화, 생태계 확대에 나선 것이다.
13일 업계에 따르면 삼성
반도체 후공정 검사장비 기업 네오셈이 올해 공시한 공급계약 대부분이 하반기 매출로 본격 반영되면서 실적 성장세가 가팔라질 전망이다. 지난해 말 수주분까지 2분기부터 순차적으로 매출이 인식되는 가운데 추가 공급계약 공시도 다수 대기하고 있어 올해 최대 실적 달성 기대감이 커지고 있다.
1일 네오셈 관계자는 “올해 공시한 공급계약은 7건이며 지난해 12월
반도체 검사장비 기업 엑시콘이 삼성전자향 D램 신규 검사장비 공급을 본격화하면서 실적 성장 기대감이 커지고 있다. 인공지능(AI) 서버 확산으로 D램과 낸드플래시 수급이 빠듯해진 가운데 기업용 솔리드스테이트디스크(SSD) 증설 수요까지 늘면서 추가 장비 수주 가능성도 높아지고 있다.
9일 엑시콘 관계자는 “1분기 실적은 연간 기준으로 보면 비중이 크지
28일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 하나 레버리지 코스닥150 선물 ETN이다.
하나 레버리지 코스닥150 선물 ETN은 전 거래일 보다 59.99% 상승한 9만2545원에 장을 마감했다. 코스닥 지수가 1000선을 넘어서는 '천스닥' 시대가 본격화된 가운데, 기초지수인 코스닥 150 지수가 급등하며 수익률을 두 배로 추종하는 레버리지 상품
임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크는 차세대 메모리 인터페이스 기술인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 시장 선점을 위해 인공지능(AI) 반도체 스타트업 프라임마스와 파트너십을 기술 협력에서 투자 관계로 격상시키며 AI 사업 본격화에 나선다고 13일 밝혔다.
MDS테크는 최근 펀드를 통해 프라임마스에 투자를 단행했다. 이번 투자는 2023년부터 프라임마스에
유안타증권은 8일 엑시콘에 대해 지난해 4분기부터 반도체 검사장비 매출 인식을 중심으로 실적 회복이 본격화될 것으로 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
엑시콘은 반도체의 성능과 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 기업으로, 메모리 테스터, 번인(Burn-in) 테스터, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등을 국내외 고객사에 공급하고 있
정명수 파네시아 대표(KAIST 전기·전자공학부 석좌교수)가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 선정한 대한민국 과학기술인상 1월 수상자에 이름을 올렸다.
7일 과기정통부와 한국연구재단에 따르면 정 대표는 모듈형 인공지능(AI) 데이터센터 아키텍처 설계 기술로 AI 인프라 비용 절감과 효율 개선에 기여했다.
챗GPT와 같은 대규모 AI 서비스는 많은 양
초저전력 엣지·온디바이스 AI 전면에딥엑스·모빌린트 혁신상으로 기술력 입증CES 2026, 국내 AI 팹리스 ‘증명의 무대’
국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업들이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 무대에 다시 한 번 도전장을 내민다. 초저전력 엣지 AI, 온디바이스 추론 등 각자의 강점을 앞세워 글로벌 시장에서 기술력과 사
GDDR7로 대통령상 수상단일 기업 최다 기록 경신AI 추론 메모리 우위 강화
삼성전자가 업계 최고 용량·최고 성능 ‘GDDR7’ D램으로 대한민국 기술 대상 대통령상을 수상하며 메모리 기술 리더십을 다시 한번 확인했다.
삼성전자는 3일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '2025 코리아 테크 페스티벌' 개막식에서 세계 최초 12나노급 '40Gbps 24
OCP 글로벌 서밋서 AI 전략 공개HBM4·CXL 등 차세대 메모리 격돌삼성·SK, AI 인프라 주도권 확보 주력
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 글로벌 행사에 참가해 인공지능(AI) 솔루션과 전략을 소개한다. 최근 데이터센터향 AI 반도체의 수요가 급증하면서 양사는 차세대 메모
메모리 반도체 후공정 테스트 장비 업체 네오셈이 차세대 인터페이스 기술인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 3.1 버전 메모리 검사장비 개발을 마무리 단계에 두고 있다. 글로벌 데이터센터와 AI 서버 시장의 본격적인 CXL 전환을 앞두고 시장 선점에 속도를 내는 모습이다.
2일 네오셈 관계자는 개발 진행 상황에 대해 “90%를 넘어섰다고 보면 되고, 현
데이터센터서 성능 검증·최적화 추진CXL·PIM 등 차세대 기술 상용화 가속AI 생태계 선도 위한 전략적 협력
SK하이닉스가 네이버클라우드와 손잡고 인공지능(AI) 솔루션 제품 경쟁력 강화에 나선다. 생성형 AI 확산에 따라 데이터센터 환경에서 메모리 대역폭과 용량 요구가 급격히 커지는 가운데, 실제 서비스 환경에서 성능을 검증하고 최적화하는 협력에 속도
마벨, 글로벌 메모리 3사와 CXL 상호운용성 검증 완료삼성·SK, CXL 3.1 제품 준비…마이크론도 생태계 가세AI 데이터센터 확장 경쟁, 글로벌 표준 선점이 관건
인공지능(AI) 시대 데이터센터의 ‘혈류’ 역할을 할 차세대 인터페이스 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)를 두고 글로벌 메모리 3사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 본격적인 각축전에 돌입했
10~12일 대만서 반도체 전시회 개최최장석 삼성 ㆍ최준용 SK하이닉스 부사장 연설한-대만 경제협력포럼, 공급망 협력 기회로
세계 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완’에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들이 대거 집결한다. 인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 기술의 중요성이 부상하는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 잘 갖춰진
북미 AI 인프라 시장 공략차세대 메모리·PIM 전략 공개현지 투자 맞물려 고객 접점 확대
삼성전자와 SK하이닉스가 북미 최대 인공지능(AI) 인프라 행사에 나란히 참여해 자사의 차세대 제품과 전략을 선보인다. 특히 양사가 현지 투자를 대폭 확대하고 있는 만큼 글로벌 고객사 확보에도 주력할 것으로 보인다.
28일 업계에 따르면 송택상 삼성전자 메모리
삼일PwC는 ‘인공지능(AI) 품은 반도체: K-반도체, AI에서 찾는 도약 기회’ 보고서를 발간했다고 10일 밝혔다.
이번 보고서는 AI 반도체 공급망에서 국내 기업들이 확보할 수 있는 기회 요인을 살펴보고 이를 실현하기 위한 전략적 방향성을 제공하기 위해 작성됐다.
보고서는 미중 기술 경쟁이 격화하는 AI 반도체 분야에서 한국은 고대역폭메모리(
'FMS 2025' 8월 5일 美 산타클라라서 개최삼성ㆍSK, 나란히 기조연설⋯차세대 제품 전시
삼성전자와 SK하이닉스가 8월 5일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2025’에 참가한다. 양사는 자사의 차세대 인공지능(AI)향 반도체 솔루션
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