솔더볼 검색결과 - 이투데이

검색결과 총139건

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LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
검찰, 3400억원대 반도체 소재 담합 코스닥 상장사·임직원 등 5명 기소

검찰이 3400억원 규모의 반도체 소재를 담합한 코스닥 상장사와 그 임직원 등 5명을 재판에 넘겼다. 13일 서울중앙지검 범죄수익환수부(소정수 부장검사)는 “반도체 소재인 본딩와이어와 솔더볼 납품 과정에서 경쟁사들과 가격, 거래조건 등을 담합한 코스닥 상장사 A사와 전·현직 대표이사 등 임직원 5명을 독점규제및공정거래에관한법률위반죄로 불구속기소했다”고 밝

2026-08-13 16:39
NH투자증권 “엠케이전자, SoCAMM2 확산 수혜…반도체 실적만으로 PER 5배”

NH투자증권은 5일 엠케이전자가 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 SoCAMM2 확산에 힘입어 본딩와이어 출하량이 크게 늘어날 것으로 전망했다. 반도체 사업의 실적 성장과 솔더볼·팔라듐 합금 신사업의 수익성 개선 가능성을 고려하면 현재 기업가치는 저평가된 상태라고 분석했다. 이날 NH투자증권 ‘엠케이전자-다가오는 SoCAMM2 시대 숨겨진 수혜주’ 보

2026-08-05 07:48
엠케이전자, 원재료가격 연동 마무리…소캠2-LPDDR5 호황에 풀가동 전망

반도체 패키징 소재 기업 엠케이전자가 금 와이어와 솔더볼 등 주요 원재료의 물가 연동 체계를 대부분 구축하면서 원재료 가격 변동에 따른 리스크를 사실상 해소했다. 인공지능(AI) 서버 확산에 따른 메모리 수요 증가와 함께 SOCAMM2, 저전력 더블데이터레이트5(LPDDR5) 적용 확대가 본딩와이어 신규 시장을 열 것으로 기대되면서 실적 성장세도 이어질

2026-07-02 10:12
LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

LG이노텍은 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는

2026-05-27 08:51
[특징주] 삼전 '역대급 실적' 훈풍…네패스·덕산하이메탈 등 반도체 소부장 일제히 강세

삼성전자가 올해 1분기 영업이익 57조원을 돌파하는 경이로운 성적표를 내놓자, 반도체 낙수효과를 기대하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 일제히 급등세를 연출하고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 오전 9시31분 네패스는 전 거래일 대비 12.24% 급등한 2만1550원에 거래되고 있으며, 덕산하이메탈(9.49%), 시지트로닉스(7.85%)

2026-04-07 09:37
[단독] 기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판

LG이노텍, FC-BGA 사업 확장SK하이닉스와 기술 교류회 열어양사 차세대 반도체 기판 협업 땐공급망 안정-다변화 시너지 기대 메모리 강자 SK하이닉스와 반도체 기판 후발주자 LG이노텍이 기술 교류에 나섰다. 양사의 이해관계가 맞물릴 경우 국내 반도체 공급망에 새로운 구도가 열릴 수 있다는 기대가 커지고 있다. 이번 만남은 플립칩 볼그리드어레이(FC-B

2025-09-22 05:00
한울반도체, 분당 1000개 처리 가능한 인덱스 타입 고속 검사장비 국산화 성공

한울반도체는 자체 소프트웨어와 하드웨어 기술을 적용해 분당 1000개 이상 부품을 처리할 수 있는 인덱스(Index) 타입 고속 검사장비를 개발했다고 4일 밝혔다. 회사 측은 이번 성과가 분당 650개 수준에 머물던 기존 장비 한계를 넘어선 것이라고 설명했다. 특히 일본 설비에 의존하던 시장에서 국산화를 실현하고 글로벌 진출 기반을 마련했다는 점에서

2025-09-04 10:44
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로

2025-09-04 10:06
삼성전기·LG이노텍, KPCA 쇼 2025서 차세대 반도체 기판 기술 경쟁

AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화 국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI

2025-09-03 15:04
[급등락주 짚어보기] DXVX, 美 기업과 3000억 기술이전계약에 '上'

30일 유가증권시장에서 상한가를 기록한 종목은 KR모터스 1개였다. 하한가 종목은 없었다. KR모터스는 29.82% 오른 653원에 마감했다. 재무구조 개선 기대감이 높아지면서 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. KR모터스는 29일 LVMC홀딩스로부터 빌린 돈 약 108억원과 LVMC홀딩스 최대주주인 개인 오세영으로부터 차입한 23억원을 출자전환하는 제3

2025-07-30 17:28
문혁수 대표의 선견지명⋯LG이노텍, 모바일용 반도체 ‘코퍼 포스트’ 최초 개발

문혁수가 예측한 시장 변화‘코퍼 포스트’ 세계 최초 개발 반도체 기판 소형화∙고사양화2030년까지 반도체 부품 매출 3조 목표 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것입니다. 혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠습니다.” (문혁수 LG이노텍 대표) LG

2025-06-25 08:56
덕산하이메탈, 외산 독점 AI 대응 신제품 고객사 샘플 통과…이르면 하반기 본격 공급

반도체 패키지용 접합 소재 기업 덕산하이메탈이 외국기업이 독점하는 고수익 신제품의 개발이 가시권에 접어들었다. 현재 샘플 물성 테스트 단계를 통과하고, 신뢰성 테스트 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 2일 덕산하이메탈 관계자는 “해외 업체가 독점하고 있는 고수익 제품군인 인공지능(AI) 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트(Paste), 차량용(Auto

2025-04-02 14:23
엠케이전자, 3년 연속 대만 OSE '우수 공급사' 선정

'OSE 2024 베스트 서플라이어 어워드' 우수 협력사상 수상 대만 반도체 시장 내 핵심 공급기업으로 입지 다져 엠케이전자가 지난 달 29일 대만 'OSE 2024 베스트 서플라이어 어워드(Best Supplier Award)'에서 반도체 소재 부분 우수 협력사상을 받았다고 17일 밝혔다. 이를 통해 엠케이전자는 대만 반도체 시장 내 핵심 공급기업으

2024-12-17 10:00
코세스, 반도체·이차전지 침체에 커지는 적자 폭

반도체 후공정·이차전지 조립공정 기업 코세스가 주력 산업의 부진에 3분기 매출액 감소와 영업손실 폭을 키웠다. 국내 반도체 산업의 불황과 전기차 소비 급감에 따른 배터리 수요 동반 감소 등이 실적 하락 이유로 지목된다. 2일 금융감독원 전자공시에 따르면 코세스의 3분기 연결 누적 영업이익은 489억 원으로 지난해 대비 13% 감소했고, 영업이익은 86

2024-12-02 13:37
엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬

엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다. 7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구

2024-11-07 09:52
엠케이전자, 반도체 소재ㆍ부품 격전지 일본 공략한다

엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 16일 밝혔다. 규슈는 글로벌 반도체 기업인 TSMC가 합자 회사로 진출(JASM)하면서 2031년까지 약 1조1192억 엔(약 9조 원)의 경제적 이익을 가져올 것으로 기대되는 지역이다. 글로벌 반도체 전시회는 이곳에서 열리는 첫 전시회다. 이번 전시

2024-10-16 09:39
엠케이전자, 2분기 깜짝실적으로 반도체 사이클 호황기 재현

글로벌 반도체 소재 기업인 엠케이전자는 상반기 별도 매출액이 전년 동기 대비 16% 증가한 2854억 원을 기록했고 영업이익은 2배 성장한 68억 원을 기록했다고 공시를 통해 밝혔다. 연결 매출은 5671억 원, 영업 이익은 300억 원으로 각각 작년 동기 대비 10%이상 성장했다. 이와 같은 호실적은 반도체 호황기 시작을 알리던 2021년 수준으로 시

2024-08-19 10:08
엠케이전자, 정부 소재부품 기술개발 주관사로 선정…반도체 테스트 사업 확대

반도체 소재 기업 엠케이전자는 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다고 8일 밝혔다. '재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발' 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다. 산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주

2024-08-13 10:00
팸텍, 글로벌 시장 점유율 1위 기업과 디스펜싱 공동개발 업무협약 체결

팸텍이 글로벌 디스펜서 전문기업 엑손(AXXON)과 한국시장에서 요구되는 고정밀, 신개념의 디스펜서 및 자동화 장비를 공동 개발과 판매를 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 액손/마이크로닉(AXXON/Mycronic)은 스웨덴에 본사를 둔 디스펜싱 전문회사로서 스마트폰, 디스플레이, 자동차 전장 공정에서 필요로 하는 디스펜싱 장비 및 이

2024-07-10 14:09

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