LG이노텍, FC-BGA 사업 확장SK하이닉스와 기술 교류회 열어양사 차세대 반도체 기판 협업 땐공급망 안정-다변화 시너지 기대
메모리 강자 SK하이닉스와 반도체 기판 후발주자 LG이노텍이 기술 교류에 나섰다. 양사의 이해관계가 맞물릴 경우 국내 반도체 공급망에 새로운 구도가 열릴 수 있다는 기대가 커지고 있다. 이번 만남은 플립칩 볼그리드어레이(FC-B
한울반도체는 자체 소프트웨어와 하드웨어 기술을 적용해 분당 1000개 이상 부품을 처리할 수 있는 인덱스(Index) 타입 고속 검사장비를 개발했다고 4일 밝혔다.
회사 측은 이번 성과가 분당 650개 수준에 머물던 기존 장비 한계를 넘어선 것이라고 설명했다. 특히 일본 설비에 의존하던 시장에서 국산화를 실현하고 글로벌 진출 기반을 마련했다는 점에서
반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.
심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로
AI·서버·전장용 고사양 기판 앞다퉈 공개글라스코어·코퍼포스트 등 차세대 핵심기술 ‘맞불’글로벌 패키지 시장 주도권 잡기 경쟁 본격화
국내 기판 업계 양대 축인 삼성전기와 LG이노텍이 3일부터 사흘간 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB·반도체패키징 산업전)’에서 나란히 차세대 기판 기술을 선보였다. 글로벌 인공지능(AI
30일 유가증권시장에서 상한가를 기록한 종목은 KR모터스 1개였다. 하한가 종목은 없었다.
KR모터스는 29.82% 오른 653원에 마감했다. 재무구조 개선 기대감이 높아지면서 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. KR모터스는 29일 LVMC홀딩스로부터 빌린 돈 약 108억원과 LVMC홀딩스 최대주주인 개인 오세영으로부터 차입한 23억원을 출자전환하는 제3
문혁수가 예측한 시장 변화‘코퍼 포스트’ 세계 최초 개발 반도체 기판 소형화∙고사양화2030년까지 반도체 부품 매출 3조 목표
“이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것입니다. 혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠습니다.” (문혁수 LG이노텍 대표)
LG
반도체 패키지용 접합 소재 기업 덕산하이메탈이 외국기업이 독점하는 고수익 신제품의 개발이 가시권에 접어들었다. 현재 샘플 물성 테스트 단계를 통과하고, 신뢰성 테스트 단계에 진입한 것으로 알려졌다.
2일 덕산하이메탈 관계자는 “해외 업체가 독점하고 있는 고수익 제품군인 인공지능(AI) 및 모바일용 미세 피치 대응 페이스트(Paste), 차량용(Auto
'OSE 2024 베스트 서플라이어 어워드' 우수 협력사상 수상
대만 반도체 시장 내 핵심 공급기업으로 입지 다져
엠케이전자가 지난 달 29일 대만 'OSE 2024 베스트 서플라이어 어워드(Best Supplier Award)'에서 반도체 소재 부분 우수 협력사상을 받았다고 17일 밝혔다. 이를 통해 엠케이전자는 대만 반도체 시장 내 핵심 공급기업으
반도체 후공정·이차전지 조립공정 기업 코세스가 주력 산업의 부진에 3분기 매출액 감소와 영업손실 폭을 키웠다. 국내 반도체 산업의 불황과 전기차 소비 급감에 따른 배터리 수요 동반 감소 등이 실적 하락 이유로 지목된다.
2일 금융감독원 전자공시에 따르면 코세스의 3분기 연결 누적 영업이익은 489억 원으로 지난해 대비 13% 감소했고, 영업이익은 86
엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다.
7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구
엠케이전자는 지난 달 25일, 26일 일본 규슈에서 열린 제1회 글로벌 반도체 전시회에 참여했다고 16일 밝혔다.
규슈는 글로벌 반도체 기업인 TSMC가 합자 회사로 진출(JASM)하면서 2031년까지 약 1조1192억 엔(약 9조 원)의 경제적 이익을 가져올 것으로 기대되는 지역이다. 글로벌 반도체 전시회는 이곳에서 열리는 첫 전시회다.
이번 전시
글로벌 반도체 소재 기업인 엠케이전자는 상반기 별도 매출액이 전년 동기 대비 16% 증가한 2854억 원을 기록했고 영업이익은 2배 성장한 68억 원을 기록했다고 공시를 통해 밝혔다. 연결 매출은 5671억 원, 영업 이익은 300억 원으로 각각 작년 동기 대비 10%이상 성장했다.
이와 같은 호실적은 반도체 호황기 시작을 알리던 2021년 수준으로 시
반도체 소재 기업 엠케이전자는 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다고 8일 밝혔다.
'재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발' 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다. 산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주
팸텍이 글로벌 디스펜서 전문기업 엑손(AXXON)과 한국시장에서 요구되는 고정밀, 신개념의 디스펜서 및 자동화 장비를 공동 개발과 판매를 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다.
액손/마이크로닉(AXXON/Mycronic)은 스웨덴에 본사를 둔 디스펜싱 전문회사로서 스마트폰, 디스플레이, 자동차 전장 공정에서 필요로 하는 디스펜싱 장비 및 이
그로쓰리서치는 4일 프로텍에 대해 회계처리 이슈가 재무제표에 영향을 끼치는 일은 없을 것이며, 지금은 동사의 중장기적 성장 모멘텀에 유지할 때라고 의견을 제시했다.
그로쓰리서치에 따르면 프로텍은 2001년 코스닥에 상장된 기업으로 반도체 후공정 장비 개발 및 정비를 주요 사업으로 한다. 디스펜서, 다이본더, 무인운반차 등을 주요 사업으로 영위하고 있다
본딩와이어, 솔더볼의 판매실적 개선에 호실적 달성중국 쿤산 법인, 동부엔텍 등 연결기업 안정적 사업 운영동부엔텍 2023년 말 매출액 1932억, 영업익 71억 달성
엠케이전자는 올해 1분기 연결 매출액 2720억 원을 기록했다고 21일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 19% 성장한 수치다. 영업이익은 87억 원이다.
엠케이전자는 서울 강남구 역삼동
◇엠로
NDR 후기: 올해부터 새로운 삶이 시작된다
공급망 관리 소프트웨어(SRM) 전문 기업
글로벌 기업과의 대규모 프로젝트
소프트웨어 업그레이드 효과도 기다리고 있다
윤철환 한국투자
◇삼익THK
산업용 자동화/로봇 장비 우등생
1965년 설립된 LM가이드, 산업용 자동화/로봇 기업
이차전지 산업은 일시적 침체기 VS 메모리 반도체
펨트론은 독일 글로벌 자동차 기업으로부터 표면실장기술(SMT) 검사장비를 최근 수주 받았다고 16일 밝혔다.
해당 고객사는 그 동안 외주용역으로 진행하던 부분을 직접 계약을 통해 독일 본사 기술센터(Technology Center)에 설치 후 고객만족도에 따라 아시아지역과 멕시코 연구개발 센터(R&D Center) 등에 추가 수주를 논의할 예정이다.
초정밀 레이저 접합 장비 기업 다원넥스뷰와 신한제9호스팩이 전날 합병 상장을 위한 주주총회를 각각 열고 합병 안건을 승인했다고 24일 밝혔다.
다원넥스뷰와 신한제9호스팩은 2월 상장예비심사 승인을 받고 3월 증권신고서 제출을 마치는 등 합병 상장을 추진해왔다. 전날 주주총회 승인 후 다음 달 13일까지 주식매수청구권 행사 기간을 거쳐 상반기 내 코스닥
초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 16일 기자간담회를 열고 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장 이후 성장전략과 비전을 밝혔다.
2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조 공정에 필요한 공정 장비를 개발 및 생산 중이다.
주력 제품으로는 메