고객사 2017년 대비 4배 확대 전망HPC 비중 5%→28%→66%로 급증2028년 2나노 3세대·2029년 1.4나노 양산테일러 첨단공정 중심…美 생산거점 재편
삼성전자가 파운드리 사업의 무게중심을 모바일에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC)으로 빠르게 옮긴다. 2029년에는 파운드리 사업에서 HPC가 차지하는 비중을 끌어올리고 고객사도 2017년 대비 약
28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대
KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회
세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다.
10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고
삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점
AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H
22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑
삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이
선밸리·뉴욕서 빅테크 CEO 연쇄 회동 전망AI 반도체 고객 확보·HBM 협력 확대…'총수 영업' 본격화
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 나란히 미국을 찾아 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 협력 확대에 나선다. 삼성은 AI 반도체 고객 확보를 위한 '수주 외교'에, SK는 AI 메모리 리더십과 글로벌 자본시장 공략에 방점을 찍고 있
매년 열리는 억만장자 사교클럽‘구글 캠프’도 참석 전망
이재용 삼성전자 회장이 7일(현지시간) 미국에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)과 함께 참석했다.
글로벌 빅테크 수장들이 한자리에 모이는 행사인 만큼 AI 분야 협력과 삼성 파운드리의 추가 수주로 이어질지 업계의 관심이 쏠린다.
8일 재계에 따르면 이 회장은
삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다.
6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다.
시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'
AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부
삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까
‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발”
삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP
TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목
AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)
임직원 대상 경영현황 설명회 개최"내년 흑자 쉽지 않아…사업 체질 개선 총력"
한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 "파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다.
한 사장은 12일 열린 파운드리 사업부 경영현황 설명회에서 임직원을 대상으로 사업 현
TSMC ‘6기사’ 출신 반도체 석학 진단“고객 성공이 곧 파운드리 성공”“AI, 반도체 역사상 가장 강한 사이클”
“삼성 파운드리의 문제는 기술보다 문화에 있다.”
양광레이 대만국립과학기술대 산학혁신단장은 지난 3일(현지시간) 대만국립과학기술대 하오양 실험동에서 본지와 만나 삼성전자가 파운드리 경쟁력을 회복하기 위해서는 기술 개발보다 조직과 문화 변화
테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성
대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서
미국 AI 기업 앤스로픽에 지분 투자삼성전자, 파운드리 협력 가능성 거론
삼성전자와 SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI) 모델 '클로드(Claude)' 개발사인 미국 AI 기업 앤스로픽에 전략적 투자를 단행했다. 오픈AI에 이어 차세대 AI 기업과 협력 관계를 구축하면서 국내 반도체 업계의 AI 인프라 영향력이 한층 확대될 것으로 전망된다. 특히 삼성전자
이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 기업 미디어텍 최고경영진을 만나 반도체 공급망 협력 강화에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 도출한 직후 글로벌 고객사를 직접 찾은 것이어서, 반도체 공급 차질 우려를 낮추기 위한 행보로 풀이된다.
22일 업계와 디지타임스 등 대만 매체에 따르면 이 회장은 전일 삼성전자 고위 임원들과 함께
공급 불안정에 신뢰도 추락 우려파업 땐 연간 영업익 40조원 증발HBM4·첨단 패키징 경쟁력 시험대 올라 신규 사업 투자 타이밍 놓칠 수도 있어
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 9주년을 맞은 가운데 노사 갈등이 반도체 공급망 리스크로 번질 가능성에 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자가 대규모 투자와 초미세 공정 경쟁력 확보를 앞세워
실적 하락기 상여 줄어들고 고정급 2.6배로↑“누적 경영 성과 시차 및 정당한 평가, 보상 체계 따른 것”‘1억원’ 직원 평균 급여 공시 오류…“1분기부터 정정할 것”
삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지가 실적 악화기에 있는 사이 최대주주인 김준석 회장의 보수 총액이 올라간 것으로 나타났다. 1억원을 웃도는 직원들의 평균 급여는 공시
테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성
삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미