22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑
삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이
선밸리·뉴욕서 빅테크 CEO 연쇄 회동 전망AI 반도체 고객 확보·HBM 협력 확대…'총수 영업' 본격화
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 나란히 미국을 찾아 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과의 협력 확대에 나선다. 삼성은 AI 반도체 고객 확보를 위한 '수주 외교'에, SK는 AI 메모리 리더십과 글로벌 자본시장 공략에 방점을 찍고 있
매년 열리는 억만장자 사교클럽‘구글 캠프’도 참석 전망
이재용 삼성전자 회장이 7일(현지시간) 미국에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)과 함께 참석했다.
글로벌 빅테크 수장들이 한자리에 모이는 행사인 만큼 AI 분야 협력과 삼성 파운드리의 추가 수주로 이어질지 업계의 관심이 쏠린다.
8일 재계에 따르면 이 회장은
삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다.
6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다.
시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'
AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부
삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까
‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발”
삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP
TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목
AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)
임직원 대상 경영현황 설명회 개최"내년 흑자 쉽지 않아…사업 체질 개선 총력"
한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 "파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다.
한 사장은 12일 열린 파운드리 사업부 경영현황 설명회에서 임직원을 대상으로 사업 현
TSMC ‘6기사’ 출신 반도체 석학 진단“고객 성공이 곧 파운드리 성공”“AI, 반도체 역사상 가장 강한 사이클”
“삼성 파운드리의 문제는 기술보다 문화에 있다.”
양광레이 대만국립과학기술대 산학혁신단장은 지난 3일(현지시간) 대만국립과학기술대 하오양 실험동에서 본지와 만나 삼성전자가 파운드리 경쟁력을 회복하기 위해서는 기술 개발보다 조직과 문화 변화
테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성
대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서
미국 AI 기업 앤스로픽에 지분 투자삼성전자, 파운드리 협력 가능성 거론
삼성전자와 SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI) 모델 '클로드(Claude)' 개발사인 미국 AI 기업 앤스로픽에 전략적 투자를 단행했다. 오픈AI에 이어 차세대 AI 기업과 협력 관계를 구축하면서 국내 반도체 업계의 AI 인프라 영향력이 한층 확대될 것으로 전망된다. 특히 삼성전자
이재용 삼성전자 회장이 대만 팹리스 기업 미디어텍 최고경영진을 만나 반도체 공급망 협력 강화에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전자 노사가 임금협상 잠정 합의안을 도출한 직후 글로벌 고객사를 직접 찾은 것이어서, 반도체 공급 차질 우려를 낮추기 위한 행보로 풀이된다.
22일 업계와 디지타임스 등 대만 매체에 따르면 이 회장은 전일 삼성전자 고위 임원들과 함께
공급 불안정에 신뢰도 추락 우려파업 땐 연간 영업익 40조원 증발HBM4·첨단 패키징 경쟁력 시험대 올라 신규 사업 투자 타이밍 놓칠 수도 있어
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 9주년을 맞은 가운데 노사 갈등이 반도체 공급망 리스크로 번질 가능성에 업계의 긴장감이 커지고 있다. 삼성전자가 대규모 투자와 초미세 공정 경쟁력 확보를 앞세워
실적 하락기 상여 줄어들고 고정급 2.6배로↑“누적 경영 성과 시차 및 정당한 평가, 보상 체계 따른 것”‘1억원’ 직원 평균 급여 공시 오류…“1분기부터 정정할 것”
삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP)인 에이디테크놀로지가 실적 악화기에 있는 사이 최대주주인 김준석 회장의 보수 총액이 올라간 것으로 나타났다. 1억원을 웃도는 직원들의 평균 급여는 공시
테슬라 AI칩 수주 이어 빅테크 협력 확대테일러 팹 가동 준비…하반기 흑자 전환 가능성
삼성전자 파운드리 사업이 글로벌 빅테크 협력 확대 흐름 속에서 반등 기대를 키우고 있다. 테슬라에 이어 퀄컴까지 2나노(nm) 공정 위탁생산 방안을 논의하면서 첨단 공정 고객 기반 회복 가능성이 제기된다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미
낸드 수익성 D램 육박…삼성·하이닉스 목표주가 ‘최고 170만원’ 상향중국 팹 가동·선단공정 전환 가속…소부장 기업 낙수효과 기대
반도체 시장의 주도권이 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 디램(DRAM)에서 낸드플래시(NAND Flash)로 빠르게 전이되고 있다. 인공지능(AI) 학습을 넘어 추론 영역의 확장으로 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)
엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열
GPU 대비 20배 전성비 DX-M1삼성 2나노 DX-M2는 2027년 양산“IPO, 국내 상장 우선 검토”
인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 피지컬 AI 시장 공략에 나섰다.
김녹원 딥엑스 대표는 14일 경기 성남 판교 본사에서 열린 미디어 간담회에서 “앞으로 AI를 창조하려는 기업들은 엔비디
30일 SK증권은 코미코에 대해 세라믹 히터의 중국향 수요는 여전히 견조하나 양산품의 출하 비중이 점차 늘어나며 수익성 믹스는 소폭 하향세지만, 핫프레스 타입의 동사 ESC가 고온 특성의 이점을 바탕으로 중국향 개발품 공급이 늘어나고 있다고 분석했다. 주요 장비 OEM사와 신규 프로젝트, 신규 장비 OEM사 진입 등 모멘텀이 상당해 2027년 실적 업사
TSMC 3나노에 몰리는 테크 기업들병목 현상에 삼성전자 파운드리로
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC의 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정에 수요가 집중되며 병목 현상이 나타나고 있다. 인공지능(AI) 인프라 확장 속도가 생산 능력을 앞지르는 가운데, 일부 물량은 삼성전자 파운드리로 분산될 가능성이 높게 제기된다. 이에 따라 수년