무선주파수(RF) 통신용 패키지 기업 코스텍시스가 지난달 미국 글로벌 전력반도체 T사에 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체용 방열 스페이서 초도 물량을 공급한 것으로 알려지자, 다른 글로벌 업체들과의 미팅이 계속 이어지고 있다. 회사 측은 글로벌 반도체 업체들과 논의를 통해 본격적인 생산량 확대를 준비 중이다.
1일 코스텍시스 관계자는 “실리콘카바이드(
코스텍시스가 4월 스팩합병을 통해 코스닥 시장에 상장한다.
코스텍시스는 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 상장 후 성장 전략과 비전에 대해 발표했다. 5G 통신용 고주파(RF) 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문 기업으로 성장하겠다는 방침이다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “주력 사업인
교보10호기업인수목적 주식회사는 차세대 전력반도체 및 통신 분야의 저열팽창 고방열소재 전문기업 주식회사 코스텍시스와 합병상장을 위해 제출한 증권신고서의 효력이 발생하여 투자설명서를 제출했다고 18일 밝혔다.
투자설명서에 따르면 교보10호스팩과 코스텍시스의 합병가액은 2000원으로 합병비율은 6.4225000이다. 합병 후 총발행주식수는 3332만491