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삼성전자, 갤럭시Z 8 시리즈 공개 임박…DS·전자 계열사 낙수효과 기대

22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑ 삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이

2026-07-19 13:05
대신證 “삼성전자, 고점 논란에 흔들릴 때 아니다⋯목표가 56만원 유지”

대신증권은 삼성전자에 대해 최근 주가 변동성 확대로 고점 논란이 제기되고 있지만 흔들릴 필요가 없는 시점이라며 목표주가 56만원을 유지했다. 류형근 대신증권 연구원은 25일 “삼성전자의 이익 체력이 더 견고해지고 있고, 주주환원 강화 가능성도 높아지고 있다”고 진단했다. 단기 실적 변동보다 메모리 업황과 주주환원 정책 변화에 주목해야 한다는 분석이다.

2026-06-25 08:02
스몰인사이트리서치 “두산테스나, AIㆍ북미 고객사 확보…종합 테스트 솔루션 기업으로 체질 개선”

두산테스나가 전방 시장 회복과 고부가가치 신사업 확장에 힘입어 본격적인 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 대규모 설비투자를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 북미 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보하며 단순 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 넘어 ‘종합 테스트 솔루션 기업’으로 체질 개선에 성공했다는 평가다. 10일 스몰인사이트리서치

2026-06-10 08:16
하나증권 "LG이노텍, 전 사업부 우상향 전망…목표가 130만원 상향"

하나증권은 26일 LG이노텍에 대해 전 사업부의 우상향 방향성이 뚜렷하다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 130만원으로 상향했다. 고객사 확대와 기판 스펙 고도화에 따른 패키지솔루션 수익성 개선, 내년 서버향 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급 가시화 등을 반영해 밸류에이션 재평가가 가능하다는 판단이다. 패키지솔루션 부문이 핵심 성장축으

2026-05-26 07:39
“GPU 다음은 CPU”… AI 인프라 2라운드, ‘기판·연결’이 판 흔든다

반도체 사이클 후반부 진입, 칩 제조사보다 부품·소재·기판 ‘아웃퍼폼’ 기대엔비디아가 꿈꾸는 ‘AI-RAN’ 가속화…실시간 추론 인프라가 다음 주자 인공지능(AI) 인프라 투자의 무게중심이 이동하고 있다. 그동안 시장을 지배했던 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 중심의 ‘학습’ 국면을 넘어, 이제는 중앙처리장치(CPU)와 통신 인프라를 기반

2026-05-02 08:00
삼성 ‘엑시노스 2600’, AI 그래픽 기술 앞세워 반격…GPU·전력효율 동시 잡았다

삼성 첫 ENSS 적용…저해상도 이미지 고화질 구현레이 트레이싱 성능 경쟁사 앞서차세대 엑시노스 2700은 발열 개선 집중 삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술을 처음 적용하며 성능 반등에 나섰다. 엑시노스가 그래픽 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 존재감 회복에 속도를 내는 모습

2026-04-28 10:18
엣지 가고 AI 온다... 삼성전자, 역대급 괴물스펙 '갤럭시 S26' 예고

삼성전자가 차세대 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 공개를 앞두고 전 세계 랜드마크에서 대대적인 마케팅에 돌입했다. 이번 신제품은 강력한 '온디바이스 AI' 성능과 신규 디스플레이 기술 등 혁신 기능을 대거 탑재하면서 출고가가 전작 대비 오를 것으로 전망된다. 삼성전자는 26일(한국시간 오전 3시) 미국 샌프란시스코에서 열리는 '갤럭시 언팩 2026'

2026-02-13 09:27
[특징주] '불 붙은 반도체 소·부·장' 소켓·소재·패키징株, 동반 급등

반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다. 30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다. 제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전

2026-01-30 10:40
엑시노스 2600 새 벤치마크 성능 상승… 갤럭시 S26 기대감 커져

싱글 3455·멀티 11621…이전 유출치보다 3~4%↑2나노 GAA·3.8㎓ 고성능 코어…AI 연산 최적화삼성 이례적 티저 공개…S26 탑재 사실상 공식화 삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’으로 추정되는 칩세트의 새로운 긱벤치(Geekbench) 점수가 공개됐다. 초기 유출치보다 성능이 한 단계 올라선 것으로 확인되면서

2025-12-08 14:26
삼성, 산학연 협력 중심축 부상…인재난↓ 비메모리 경쟁력↑

산업계 첫 학회장 선임에 주목비메모리 협력 확대 기대감 커져반도체 인재난 해소 동력될 듯 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 반도체공학회를 이끌게 되면서 산·학·연 기술 교류가 한층 활기를 띨 것이란 전망이 나온다. 특히 그가 삼성전자의 시스템 반도체(비메모리) 사업을 담당하고 있는 만큼 해당 분야에서 학계와의 협력 기반이 더욱 넓어지는 효과가 기

2025-11-27 05:00
삼성전자, 갤럭시S26 전 모델에 '엑시노스' 탑재⋯애플 칩 대비 성능 6배 높아

삼성전자가 다음 달 자체 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) '엑시노스 2600' 양산 공급을 시작하고, 내년 플래그십 모델인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재한다. 그간 퀄컴 칩을 탑재했던 울트라 모델 역시 4년 만에 자체 AP가 적용된다. 엑시노스 2600은 아이폰17 시리즈에 탑재된 애플 AP보다 인공지능(AI) 기술 구현에 필요한 신경망처리장치(NP

2025-10-20 17:47
SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급

제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스AI로 발생하는 발열 문제 해결 SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을

2025-08-28 08:54
하나證 “티에프이, 올해 창사 이래 최대 실적 전망⋯중장기 성장 가시성도 확보”

하나증권은 티에프이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 4만5000원을 신규 제시한다고 22일 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 “주요 투자포인트는 신규 고객사 확보로 데이터센터향 대면적 소켓 공급 증가, 마진이 높은 로직반도체향 매출비용 확대에 따른 믹스 개선, 내년 상반기 신공장 가동이 계획돼 중장기 성장 가시성이 확보됐다는 점이다”라고 설명했다.

2025-08-22 07:30
삼성전자, 파운드리·AP·스마트폰 ‘3각 반등’ 시그널

“첨단 파운드리는 삼성·TSMC뿐”…갤럭시 S26 엑시노스 탑재 가능성도JY, 美 워싱턴서 반도체 외교 총력…스마트폰 라인업도 ‘초격화’ 한 동안 주춤했던 삼성전자가 다시 달리기 시작했다. 글로벌 파운드리 경쟁력에 대한 재조명, 시스템반도체 사업의 반등 조짐, 폴더블폰을 기점으로 한 스마트폰 사업의 분위기 반전까지 겹치며 주요 부문에서 ‘3각 회복’ 기대

2025-07-30 14:12
아이씨에이치, 모바일 반도체용 단열소재 개발…"온디바이스 AI 시대 준비"

고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치는 모바일 기기에 탑재되는 반도체용 단열 소재를 개발했다고 24일 밝혔다. 이번에 개발한 단열 소재는 중공 폴리머에 폴리우레탄(PU)폼 생산기술을 접목해 뛰어난 열차단 성능을 구현한 것이 특징이다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 덮는 형태로 AP와 반도체에서 발생하는 열이 주변 전자부품에 미치는 영향

2025-03-24 17:33
삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 착수

삼성글로벌리서치, 경영진단 돌입시스템LSI 사업부, 고전 면치 못해파운드리 사업부 경영진단도 예상 삼성전자가 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부에 대한 경영진단에 착수했다. 7일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 1월부터 시스템LSI사업부를 대상으로 한 경영진단을 하고 있다. 시스템LSI사업부는 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 모

2025-03-07 16:55
움츠렸던 삼성 '엑시노스' 재시동… 폴더블폰 첫 탑재

갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500 첫 탑재다양한 모델에 엑시노스 탑재 확대엑시노스 위기설 극복 나선다 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스’를 폴더블폰부터 저가형 스마트폰까지 적극적으로 탑재할 계획이다. 특히 엑시노스는 갤럭시 폴더블폰에 처음으로 탑재되며 다시 한번 시장에서 입지를 다질 것으로 보인다. 24일 관련 업계에 따르면

2025-02-25 05:00
한은 “수출 내 수도권 쏠림 현상, 비중 43.6% ‘역대 최고’…반도체 영향”

한은 조사국, 23일 ‘지역별 수출 변동 요인 및 2025년 수출 전망 서베이’ 보고서4분기 수출 중 수도권 비중 43.6%, 직전 고점 상회…반도체 영향 커수도권·충청권 반도체 수출 격차 확대…수도권 메모리반도체 수출 증가율 96%향후 3년간 전망에서도 수도권 긍정적…기업, 중국 과잉생산 등 경쟁심화 가장 우려 수출 구조 내에서 수도권 쏠림 현상이 두

2024-12-23 12:00
트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”

시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류 인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다. 19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다. 트렌드포스는

2024-09-19 17:13
유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”

유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회

2024-07-16 17:08

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