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  • 엑시노스 2600 새 벤치마크 성능 상승… 갤럭시 S26 기대감 커져
    엑시노스 2600 새 벤치마크 성능 상승… 갤럭시 S26 기대감 커져
    싱글 3455·멀티 11621…이전 유출치보다 3~4%↑2나노 GAA·3.8㎓ 고성능 코어…AI 연산 최적화삼성 이례적 티저 공개…S26 탑재 사실상 공식화 삼성전자의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’으로 추정되는 칩세트의 새로운 긱벤치(Geekbench) 점수가 공개됐다. 초기 유출치보다 성능이 한 단계 올라선 것으로 확인되면서
    2025-12-08 14:26
  • 삼성, 산학연 협력 중심축 부상…인재난↓ 비메모리 경쟁력↑
    삼성, 산학연 협력 중심축 부상…인재난↓ 비메모리 경쟁력↑
    산업계 첫 학회장 선임에 주목비메모리 협력 확대 기대감 커져반도체 인재난 해소 동력될 듯 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장이 반도체공학회를 이끌게 되면서 산·학·연 기술 교류가 한층 활기를 띨 것이란 전망이 나온다. 특히 그가 삼성전자의 시스템 반도체(비메모리) 사업을 담당하고 있는 만큼 해당 분야에서 학계와의 협력 기반이 더욱 넓어지는 효과가 기
    2025-11-27 05:00
  • 삼성전자, 갤럭시S26 전 모델에 '엑시노스' 탑재⋯애플 칩 대비 성능 6배 높아
    삼성전자, 갤럭시S26 전 모델에 '엑시노스' 탑재⋯애플 칩 대비 성능 6배 높아
    삼성전자가 다음 달 자체 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) '엑시노스 2600' 양산 공급을 시작하고, 내년 플래그십 모델인 갤럭시 S26 시리즈에 탑재한다. 그간 퀄컴 칩을 탑재했던 울트라 모델 역시 4년 만에 자체 AP가 적용된다. 엑시노스 2600은 아이폰17 시리즈에 탑재된 애플 AP보다 인공지능(AI) 기술 구현에 필요한 신경망처리장치(NP
    2025-10-20 17:47
  • SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
    SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
    제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스AI로 발생하는 발열 문제 해결 SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을
    2025-08-28 08:54
  • 하나證 “티에프이, 올해 창사 이래 최대 실적 전망⋯중장기 성장 가시성도 확보”
    하나證 “티에프이, 올해 창사 이래 최대 실적 전망⋯중장기 성장 가시성도 확보”
    하나증권은 티에프이에 대해 투자의견 매수, 목표주가 4만5000원을 신규 제시한다고 22일 밝혔다. 김민경 하나증권 연구원은 “주요 투자포인트는 신규 고객사 확보로 데이터센터향 대면적 소켓 공급 증가, 마진이 높은 로직반도체향 매출비용 확대에 따른 믹스 개선, 내년 상반기 신공장 가동이 계획돼 중장기 성장 가시성이 확보됐다는 점이다”라고 설명했다.
    2025-08-22 07:30
  • 삼성전자, 파운드리·AP·스마트폰 ‘3각 반등’ 시그널
    삼성전자, 파운드리·AP·스마트폰 ‘3각 반등’ 시그널
    “첨단 파운드리는 삼성·TSMC뿐”…갤럭시 S26 엑시노스 탑재 가능성도JY, 美 워싱턴서 반도체 외교 총력…스마트폰 라인업도 ‘초격화’ 한 동안 주춤했던 삼성전자가 다시 달리기 시작했다. 글로벌 파운드리 경쟁력에 대한 재조명, 시스템반도체 사업의 반등 조짐, 폴더블폰을 기점으로 한 스마트폰 사업의 분위기 반전까지 겹치며 주요 부문에서 ‘3각 회복’ 기대
    2025-07-30 14:12
  • 아이씨에이치, 모바일 반도체용 단열소재 개발…"온디바이스 AI 시대 준비"
    아이씨에이치, 모바일 반도체용 단열소재 개발…"온디바이스 AI 시대 준비"
    고성능 첨단 복합소재 전문기업 아이씨에이치는 모바일 기기에 탑재되는 반도체용 단열 소재를 개발했다고 24일 밝혔다. 이번에 개발한 단열 소재는 중공 폴리머에 폴리우레탄(PU)폼 생산기술을 접목해 뛰어난 열차단 성능을 구현한 것이 특징이다. 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)를 덮는 형태로 AP와 반도체에서 발생하는 열이 주변 전자부품에 미치는 영향
    2025-03-24 17:33
  • 삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 착수
    삼성전자, 시스템 반도체 경영진단 착수
    삼성글로벌리서치, 경영진단 돌입시스템LSI 사업부, 고전 면치 못해파운드리 사업부 경영진단도 예상 삼성전자가 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI 사업부에 대한 경영진단에 착수했다. 7일 업계에 따르면 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실은 1월부터 시스템LSI사업부를 대상으로 한 경영진단을 하고 있다. 시스템LSI사업부는 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 모
    2025-03-07 16:55
  • 움츠렸던 삼성 '엑시노스' 재시동… 폴더블폰 첫 탑재
    움츠렸던 삼성 '엑시노스' 재시동… 폴더블폰 첫 탑재
    갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500 첫 탑재다양한 모델에 엑시노스 탑재 확대엑시노스 위기설 극복 나선다 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘엑시노스’를 폴더블폰부터 저가형 스마트폰까지 적극적으로 탑재할 계획이다. 특히 엑시노스는 갤럭시 폴더블폰에 처음으로 탑재되며 다시 한번 시장에서 입지를 다질 것으로 보인다. 24일 관련 업계에 따르면
    2025-02-25 05:00
  • 한은 “수출 내 수도권 쏠림 현상, 비중 43.6% ‘역대 최고’…반도체 영향”
    한은 “수출 내 수도권 쏠림 현상, 비중 43.6% ‘역대 최고’…반도체 영향”
    한은 조사국, 23일 ‘지역별 수출 변동 요인 및 2025년 수출 전망 서베이’ 보고서4분기 수출 중 수도권 비중 43.6%, 직전 고점 상회…반도체 영향 커수도권·충청권 반도체 수출 격차 확대…수도권 메모리반도체 수출 증가율 96%향후 3년간 전망에서도 수도권 긍정적…기업, 중국 과잉생산 등 경쟁심화 가장 우려 수출 구조 내에서 수도권 쏠림 현상이 두
    2024-12-23 12:00
  • 트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    트렌드포스 “내년 파운드리 시장 20% 성장…TSMC 매출 12% 확대”
    시장조사기관 트렌드포스 분석클라우드 AI 인프라 확장 예상3㎚, PC용 CPU‧모바일 AP 주류 인공지능(AI) 열풍과 관련 인프라 확장으로 내년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 가치가 20% 성장할 것으로 관측됐다. 19일 시장조사기관 트렌드포스는 파운드리 시장의 연간 성장률이 올해 16%에서 내년 20%를 기록할 것이라고 분석했다. 트렌드포스는
    2024-09-19 17:13
  • 유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”
    유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”
    유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회
    2024-07-16 17:08
  • 삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료
    삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료
    삼성전자-미디어텍, 업계 최초 10.7Gbps LPDDR5X 동작 검증 성공미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료온디바이스 AI 시대에 저전력·고성능 LPDDR D램 역할 증대서버나 클라우드 연결 없이 우수한 성능의 AI 기능 활용 가능 삼성전자가 15일 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDD
    2024-07-16 09:10
  • 하나마이크론, 삼성전자 ‘모바일 AP’ 유일 후공정 업체...비메모리 테스트 수요 대응 위해 약 700억 원 투자
    하나마이크론, 삼성전자 ‘모바일 AP’ 유일 후공정 업체...비메모리 테스트 수요 대응 위해 약 700억 원 투자
    하나마이크론이 삼성전자 비메모리 테스트 수요 대응을 위해 생산능력(CAPA) 증설을 위한 설비 투자를 단행한다고 10일 공시를 통해 밝혔다. 이번 설비 투자는 2024년 6월부터 9월 말까지 진행될 예정이며 충남 아산 공장에 비메모리 TEST 설비를 증설할 계획이다. 하나마이크론은 이번 증설로 TEST의 연간 생산능력이 1,520억 원에서 380억
    2024-06-10 14:08
  • 삼성전자 1분기 스마트폰·메모리 평균판매가, 각각 17%·28% 상승
    삼성전자 1분기 스마트폰·메모리 평균판매가, 각각 17%·28% 상승
    5대 매출처에 中 반도체 유통망 2곳 포함돼스마트폰-메모리 평균판매가 올라 삼성전자의 1분기 스마트폰과 메모리 평균판매가격(ASP)이 전년 보다 상승한 것으로 나타났다. 또 삼성전자의 5대 매출처에 중국에 반도체를 납품하는 업체 2곳이 포함됐다. 16일 삼성전자 분기보고서에 따르면 1분기 스마트폰과 메모리 평균판매가격은 전년 연간 평균 대비 각각 약
    2024-05-16 17:23
  • 인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자
    인텔 미국 정부로부터 200억 달러 보조금… 파운드리 2위 자리 넘봐마이크론, 엔비디아에 HBM 공급 공식화위기의 삼성전자, 과감한 투자와 기술 개발로 승부수 삼성전자 반도체 사업이 샌드위치 위기에 처했다. 메모리 반도체 업계 부동의 1위이자, 파운드리 업계 독보적 2위를 달려왔지만 최근 분위기는 심상치 않다. 인텔이 미국 정부의 전폭적인 지원을 등
    2024-03-21 14:29
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 주주총회에 600여 명 주주 참석DX, 모든 디바이스에 삼성 AI 본격 적용해 새로운 경험 제공DS, 최고 기업으로 만들어 2~3년 내 반도체 세계 1위 되찾을 것주가 부진·M&A 부진 등 경영진 질타도 쏟아져 삼성전자가 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾는다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩도
    2024-03-20 15:09
  • 삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"
    DX, 모든 디바이스에 삼성 AI 본격 적용해 새로운 경험 제공DS, 최고 기업으로 만들어 2~3년 내 반도체 세계 1위 되찾을 것 삼성전자가 올해는 디바이스경험(DX)부문에서 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 또한 반도체부문(DS)에서는 반도체 시장 회복에 힘입어 2∼3년 안에 반도체
    2024-03-20 11:45
  • SKT, 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감 기술 개발
    SKT, 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감 기술 개발
    SK텔레콤이 인공지능(AI) 시대에 증가하는 스마트폰 소비 전력 문제를 개선하기 위한 기술 고도화에 나섰다. SK텔레콤은 글로벌 모바일 AP 제조사 미디어텍, AI 경량화 전문 스타트업 노타와 협력해 온디바이스 AI 기반 단말 소비전력 절감과 관련된 초기 단계 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 이번 3사가 개발한 기술은 단말이 이동통신 기지국과 데이터를
    2024-02-15 13:38
  • 족쇄 푼 이재용, '뉴삼성' 시계추 빨라진다… 설 연휴 해외현장 경영 [종합]
    족쇄 푼 이재용, '뉴삼성' 시계추 빨라진다… 설 연휴 해외현장 경영 [종합]
    설 연휴 맞아 말레이시아, UAE 등 방문향후 해외 현장 경영 속도미·중 패권 갈등으로 위축된 중국 사업장도 찾을 듯유럽 방문해 빅딜 구체화 전망도 이재용 삼성전자 회장의 '사법 리스크' 족쇄가 풀리면서 '뉴삼성' 시계추가 빨라질 전망이다. 앞으로 이 회장은 글로벌 행보를 가속화해 미래 전략 발굴에 힘을 실을 것으로 보인다. 6일 재계에 따르면 이재
    2024-02-06 17:00
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