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[단독] 기술 손잡는 SK·LG, 반도체 공급망 새 판

LG이노텍, FC-BGA 사업 확장SK하이닉스와 기술 교류회 열어양사 차세대 반도체 기판 협업 땐공급망 안정-다변화 시너지 기대 메모리 강자 SK하이닉스와 반도체 기판 후발주자 LG이노텍이 기술 교류에 나섰다. 양사의 이해관계가 맞물릴 경우 국내 반도체 공급망에 새로운 구도가 열릴 수 있다는 기대가 커지고 있다. 이번 만남은 플립칩 볼그리드어레이(FC-B

2025-09-22 05:00
고부가 제품으로 실적 선방…삼성전기, '거래선 다변화·신사업' 지속 추진 [종합]

3분기 영업익 2249억…전년비 20%↑AIㆍ서버 고부가 MLCC 공급 증가실리콘캐패시터 등 '신사업' 지속 추진 삼성전기가 인공지능(AI)·전장·서버 등 시장에서 고부가 제품 중심의 공급 확대로 3분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 모바일, PC 등 정보기술(IT) 전방 산업 제품에 관한 수요가 주춤하면서 시장 기대치에는 밑돌았다. 삼성전기는 4분기

2024-10-29 15:30
“머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감

삼성전기, 높은 FCBGA 기술력으로 기판 시장 집중 공략2년 내 고부가 FCBGA 제품 비중 50% 이상 확보 계획베트남 신공장서 ‘AI 딥러닝’ 기술 스마트 팩토리 구현 인공지능(AI) 기능이 탑재된 고성능 서버의 전력량은 적게는 300W(와트), 많게는 800W에 달합니다. 상당히 많은 전력이 소모되죠. 이 과정에서 발열이 심한 것도 문제입니다.

2024-08-25 09:00
“인터플렉스, 갤럭시링·메타 XR 기기 출시 속 평균공급단가 수혜…목표가 상향”

대신증권은 19일 인터플렉스에 대해 삼성전자 갤럭시링(헬스케어) 및 XR기기(메타) 출시 속에 수혜가 예상된다며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 1만5000원에서 1만7000원으로 13.33% 상향 조정했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 1만1750원이다. 박강호 대신증권 연구원은 "전날 갤럭시S24 언팩 행사에서 갤럭시링 관련한 신규

2024-01-19 08:39
“머리카락 4분의 1 굵기”…LG이노텍, ‘2메탈COF’로 미래 이끈다

고화소 지원ㆍ얇은 두께로 디자인 자유도↑기판사업 역량으로 미래 디바이스 시장 공략 LG이노텍은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다. 해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개돼 방문객의 이목을 끌었다. ‘COF’(Chip on Film)는 디스

2023-02-15 09:04
정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA, 글로벌 1등 사업으로 키울 것”

CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진 LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다. LG이노텍은 최근 구미

2023-01-30 08:44
[르포] “고성능 반도체 기판에 진심”…삼성전기 부산 패키지기판 ‘전초기지’ 가다

삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표 요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB

2022-07-17 11:00
LG이노텍, ‘전초기지’ 구미에 1조4000억 통큰 투자

총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력 LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다. LG이노텍은

2022-07-06 16:00
삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수

서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략 대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다. 27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올

2022-06-27 16:09
삼성전기, FCBGA 3000억 추가 투자…“SoS로 시장 주도”

FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망 삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다. 삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 이번 투자는 부산, 세종사업

2022-06-22 10:26
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

베트남 포함 총 1조6000억 원 시설 투자부산ㆍ베트남, FCBGA 생산 전초 기지 활용패키지 기판 시장 선점 및 수요 적극 대응 삼성전기가 미래 먹거리인 ‘반도체 기판 사업’에 속도를 낸다. 삼성전기는 21일 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장 증축ㆍ생산 설비 구축을 위해 부산 사업장에 약 3000억 원을 투자한다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 베

2022-03-21 09:29
삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중

전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목 전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을 중심

2022-03-15 16:11
[특징주] 바이옵트로, 애플카 국내 FC-BGA 기판 탑재…검사기 기술 장비 개발 기대감에 상승세

애플이 개발하는 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다는 소식에 바이옵트로가 상승세다. 바이옵트로는 일본이 독점하던 인쇄회로기판(PCB) 전기 검사기(BBT) 기술 장비를 국산화하고, FC-BGA BBT 장비를 개발 중으로 올 하반기 출시가 예상되고 있다. 3일 오후 2시 44분 현재 바이옵트로는 전일대비 500원(

2022-03-03 14:46
[특징주] LG이노텍, FC-BGA반도체 4130억 투자에 ‘강세’

LG이노텍이 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체에 4130억 원 규모 투자를 결정했다는 소식에 강세다. 23일 오후 1시 43분 기준 LG이노텍은 전날 대비 5.40%(1만7000원) 오른 33만2000원에 거래 중이다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 처음으로 투자계획을 공개한 것이 매수세의 요인으로 분석된다. 전날 LG이노텍은 이사회를

2022-02-23 13:44
LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자

FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자 결의40년 기판소재사업 역량 통해 FC-BGA 공략 LG이노텍이 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 사업 투자에 첫발을 내딛는다. LG이노텍은 22일 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다고 밝혔다. 이번 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축

2022-02-22 18:21
삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판에 ‘1조 원’ 대규모 투자

삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만 달러(약 1조137억 원)를 투자하기로 결의했다. 금융감독원 전자정보공시 다트(DART)에 공시된 내용에 따르면 내년 4월 1일 베트남 법인에 금전 대여하기로 한 1조137억 원은 자기자본의 17.

2021-12-23 16:32
이종결합에 승부…삼성전자, 차세대 후공정 솔루션 내놨다

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현삼성전기, 앰코테크놀로지와 공동 개발고사양 반도체 수요 증가에 맞춰 확대 적용 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 이어간다. 글로벌 업체 간 격화하고 있는 후공정 기술 경쟁에서 우위를 점하고, 고성능 반도체 공급을 대폭 확대하기 위해

2021-11-11 11:00
"모든 부문 좋다"…삼성ㆍLG 부품사도 3분기 '방긋'

상반기 이어 3분기에도 역대 최대 실적 전망 영업익 '1조 클럽' 가능성도 MLCCㆍ반도체 기판ㆍ카메라 모듈 등 전 사업부 고루 호조비주류 사업부 정리 등 사업구조 개편 효과 삼성·LG전자가 3분기 역대 최대 매출로 호실적을 거둘 것으로 전망되는 가운데, 부품 계열사인 삼성전기와 LG이노텍도 전 사업 부문에 걸쳐 실적 축포를 쏠 것으로 기대된다. 3

2021-09-30 13:00
삼성·LG 새로운 '효자사업' 된 반도체 기판

글로벌 반도체 공급 현상이 장기화하면서 반도체 인쇄회로기판(PCB)까지 부족 현상이 번졌다. 공급 대비 수요가 대폭 증가하고, 가격이 오르면서 관련 사업을 영위하는 삼성ㆍLG 부품사인 삼성전기와 LG이노텍도 호황을 맞았다. 이에 두 업체는 고부가 제품을 위주로 사업 영역을 정비하는 등 바쁜 나날을 보내고 있다. 6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어

2021-06-06 11:00
삼성전기, 업황 호조에 MLCC ‘풀가동’…기판사업도 효율화

삼성전기가 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요 호황에 따라 하반기 들어 공장을 ‘풀(full) 가동’하며 물량에 대응하고 있다. 기판솔루션 부문도 비수익 사업을 정리하고, 유휴라인을 효율화하면서 공장 가동률이 대폭 증가했다. 4분기와 내년까지 업황 호조가 점쳐짐에 따라 이 같은 기조는 한동안 유지될 것으로 전망된다. 17일 삼성전기 분기보

2020-11-17 14:37

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