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  • 김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"
    김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"
    "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결""고객별 최적화된 '맞춤형 HBM' 시장 주도할 것" 삼성전자가 올해까지 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 100억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다. 회사는 종합 반도체 역량을 활용한 '맞춤형 HBM'로 시장 주도권을 확보하겠다는 각오다. HBM을 담당하는 김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실...
    2024-05-02 13:00
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”
    HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...
    2024-05-02 12:17
  • [특징주] SK하이닉스, 고객사 엔비디아 하락에 약세
    [특징주] SK하이닉스, 고객사 엔비디아 하락에 약세
    SK하이닉스가 약세다. 2일 오전 10시 27분 기준 SK하이닉스는 전 거래일보다 0.46%(800원) 내린 17만3400원에 거래 중이다. 장 초반에는 16만 원대까지 내려가기도 했다. 1일(현지시각) 미국 뉴욕증시에서 엔비디아가 3.89% 하락 마감한 점이 SK하이닉스 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 엔비디아는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 고객사다.
    2024-05-02 10:29
  • "주성엔지니어링, 1분기 실적 컨센 하회하지만 방향성 그대로…업종 내 톱픽 유지"
    "주성엔지니어링, 1분기 실적 컨센 하회하지만 방향성 그대로…업종 내 톱픽 유지"
    두 연구원은 "메모리 고객사들이 전년 대비 설비투자(CAPEX)를 조심스럽게 늘리고 있으나 대부분 고대역폭메모리(HBM) 등 수요 가시성이 높은 제품으로 CAPEX를 집중하면서 전공정 투자가 기대한 만큼 보이지 않는 것이 사실이다"라고 밝혔다. 그러나 "선단 공정으로의 테크 전환과, 이에 따른 자연 감산을 막기 위한 전공정 투자는 반드시...
    2024-05-02 09:00
  • "삼성전자, 하반기 선단공정 제품 비중 증가…메모리 수요 증가 수혜"
    "삼성전자, 하반기 선단공정 제품 비중 증가…메모리 수요 증가 수혜"
    NH투자증권은 2일 삼성전자에 대해 하반기부터 메모리 수요 증가 수혜가 기대된다며 투자의견을 매수로 유지했다. 목표주가도 전과 같은 10만 원을 제시했다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "하반기로 갈수록 선단공정 제품 비중 증가와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 진입 가시성이 높아지고 있는 상황"이라며 "그동안 디스카운트 요인들도...
    2024-05-02 08:18
  • “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    “반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화
    특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억 원을 기록하면서 지난해 1분기부터...
    2024-05-01 11:10
  • “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    “반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]
    특히 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD), UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품에 대한 수요가 크게 늘었다. 낸드 역시 흑자로 돌아섰다. 삼성전자 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “비트 출하량 확대보다는 평균판매가격(ASP) 개선을 통한 수익성 개선에 집중했다”며 “ASP 상승 폭은 D램은...
    2024-04-30 12:17
  • S&P “SK하이닉스, ‘어닝 서프’ 추가 실적 개선…연간 EBITDA 추정치 상향”
    S&P “SK하이닉스, ‘어닝 서프’ 추가 실적 개선…연간 EBITDA 추정치 상향”
    글로벌 신용평가사 S&P(스탠다드앤드푸어스)는 30일 SK하이닉스에 대해 고대역폭메모리(HBM)에 대한 높은 수요가 향후 최대 2년 동안 이어지면서 추가적인 실적 개선세를 이어갈 것으로 전망했다. S&P가 부여한 SK하이닉스의 신용등급은 'BBB-, 안정적'이다. SK하이닉스는 1분기 실적이 S&P의 예상을 웃돌면서 추가적인 수익성 개선 가능성을...
    2024-04-30 11:44
  • 삼성SDI, 전기차 시장 둔화에도 선방…투자도 예정대로 [종합]
    삼성SDI, 전기차 시장 둔화에도 선방…투자도 예정대로 [종합]
    편광필름은 3분기 TV 시장 성수기 수요 대응으로 판매가 확대되고, 반도체 소재는 메모리 반도체 시황 개선에 따라 실적이 개선될 것으로 예상된다. OLED 소재는 계절적 비수기 영향을 받을 것으로 보인다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "불확실성이 높은 경영 환경에서도 초격차 기술경쟁력 확보, 수익성 우위의 질적 성장을 지속적으로 추진해 나가고...
    2024-04-30 11:04
  • [컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 규모 3배 이상 늘리는 중"
    [컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 규모 3배 이상 늘리는 중"
    삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM(고대역폭 메모리) 공급규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다"며 "해당 물량은 고객사와 공급 협의까지 완료해 내년에는 올해 대비 2배 이상 공급할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "HBM3E 역시 고객사의 타임라인에 맞춰서 (제조가) 순조롭게 진행되고 있다...
    2024-04-30 10:47
  • [컨콜] 삼성전자 "2분기 메모리 가격상승 추이 지속"
    [컨콜] 삼성전자 "2분기 메모리 가격상승 추이 지속"
    삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기에도 업황개선에 따른 메모리 가격 상승 추이는 계속될 예정"이라며 "1분기와 동일한 기조로 사업을 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 "생성형 AI향 선단 제품 대응을 위해 서버향 제품을 확대하겠다"고 덧붙였다. 디스플레이 사업과 관련해서는 "폴딩 부위 주름...
    2024-04-30 10:43
  • 삼성SDI, 1분기 영업이익 2674억 원…전년比 29%↓
    삼성SDI, 1분기 영업이익 2674억 원…전년比 29%↓
    편광필름은 3분기 TV 시장 성수기 수요 대응으로 판매가 확대되고, 반도체 소재는 메모리 반도체 시황 개선에 따라 실적이 개선될 것으로 예상된다. OLED 소재는 계절적 비수기 영향을 받을 것으로 보인다. 최윤호 삼성SDI 대표이사 사장은 "불확실성이 높은 경영 환경에서도 초격차 기술경쟁력 확보, 수익성 우위의 질적 성장을 지속적으로 추진해 나가고...
    2024-04-30 10:09
  • "반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]
    "반도체ㆍ갤럭시 고맙다"…삼성전자, 1분기 영업익 '6.61조' 깜짝실적 [종합]
    메모리 반도체 업황이 회복되면서 삼성전자 반도체 사업이 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 메모리 감산 효과로 D램과 낸드의 가격이 상승했고, 재고평가손실 충당금 환입이 반영되면서 시장 기대를 웃도는 실적을 냈다. 삼성전자가 1분기 연결기준 매출액 71조9200억 원, 영업이익 6조6100억 원의 실적을 기록했다고 30일 밝혔다. 반도체를...
    2024-04-30 09:34
  • "반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'
    "반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'
    메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였다. 지난 분기에 이어 더블데이터레이트(DDR)5 및 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 강세가 이어졌다. 삼성전자 관계자는 "고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버SSD, UFS4.0 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했고 메모리 사업은 흑자 전환됐다...
    2024-04-30 09:02
  • 렉서스코리아, 여행 프로그램 ‘로드 앤 메모리 바이 렉서스’ 출시
    렉서스코리아, 여행 프로그램 ‘로드 앤 메모리 바이 렉서스’ 출시
    렉서스코리아가 렉서스 고객만을 위한 라이프스타일 큐레이션 프로그램인 ‘로드 앤 메모리 바이 렉서스’ 운영을 시작한다고 30일 밝혔다. 로드 앤 메모리 바이 렉서스는 렉서스가 각 계절에 따라 오감을 일깨우는 라이프스타일을 제공하고자 기획된 프로그램이다. 자연과 미식, 골프, 공예와 탈춤 등 봄부터 가을까지 이색적인 테마로 연 3회 진행되며 렉서스...
    2024-04-30 08:55
  • AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?
    AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?
    29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...
    2024-04-29 16:55
  • “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    “갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]
    패키지솔루션 부문은 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판의 공급을 확대한다. 이를 위해 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화로 수요에 적기 대응할 계획이다. 이와 더불어 신성장 동력에도 집중해 사업 포트폴리오를 강화할 계획이다. 특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수...
    2024-04-29 15:43
  • SK하이닉스는 3조 원 육박…삼성전자 1분기 반도체로 얼마 벌었을까
    SK하이닉스는 3조 원 육박…삼성전자 1분기 반도체로 얼마 벌었을까
    이미 SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 제조사는 1분기 크게 개선된 실적을 발표했다. 특히 SK하이닉스는 1분기 2조8860억 원의 영업이익을 기록하며 전년 동기(영업손실 3조4023억 원) 대비 흑자로 전환했다. 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 인공지능(AI)향 고부가 메모리 제품 판매가...
    2024-04-29 15:42
  • 예스티, AI반도체 품귀에 HBM 수요 폭발적 증가...1Q 영업익 10배 증가
    예스티, AI반도체 품귀에 HBM 수요 폭발적 증가...1Q 영업익 10배 증가
    반도체 장비 전문기업 예스티가 지난해부터 수주한 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 장비와 본격 양산 중인 ‘네오콘’ 등 신규 반도체 장비의 실적 반영이 본격화되면서 올해 큰 폭의 실적 성장이 전망된다. 예스티는 올해 1분기 별도 기준 영업이익이 전년동기(2억 원) 대비 1090% 증가한 25억 원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이번 1분기 영업이익은 예스티의 지난해 전체...
    2024-04-29 10:07
  • 와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中
    와이씨, 삼성전자 HBM 투자에 양산 대비 장비 개발 中
    웨이퍼 테스트 장비기업 와이씨(YC)가 주 고객사인 삼성전자의 잇따른 초대형 투자와 인공지능(AI) 시장의 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가를 대응하기 위한 관련 장비를 개발로 실적 반등을 꾀한다. 29일 본지 취재를 종합하면 와이씨는 현재 HBM 관련 신제품을 개발 중으로 향후 삼성전자의 고대역폭 생산 확대에 대응하기 위해서다. 와이씨는...
    2024-04-29 09:14
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