12일(현지시간) 뉴욕증시에서는 반도체를 비롯해 마이크로소프트(MS)ㆍ메타ㆍ범블ㆍ크로거ㆍ치폴레ㆍ스타벅스 등의 주가 등락이 주목됐다.
엔비디아(-1.29%)ㆍ마이크론(-3.88%)ㆍSK하이닉스 미국주식예탁증서(ADR)(-4.02%)ㆍ브로드컴(-1.88%)ㆍAMD(-2.28%)ㆍ인텔(-3.20%) 등 반도체주는 일제히 약세를 나타냈다. 중국 반도체 자립
내년 자체 AI 칩 100만개 이상 투입...엔비디아 의존도 축소 움직임
마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 차세대 AI 반도체 ‘마이아 300’을 내년부터 대규모로 배치한다. AI 연산 효율을 높이고 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 움직임이 본격화하는 가운데 이날 MS 시가총액도 다시 4조달러(약 5343조원)를 넘어섰다.
12일(현지시간) 로이터통
국내 증시는 주요 기업 실적 발표를 앞둔 관망세로 상단이 제한되며 약보세를 보이고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 오전 9시5분 코스피는 전 거래일 대비 37.45포인트(0.54%) 내린 6903.94에 거래되고 있다. 전장보다 1.11% 내린 6864.25로 출발한 코스피는 장중 한때 6911.35까지 오르기도 했으나 6861.56까지 밀리기도 했다
브로드컴과 ‘할라페뇨’ 공동 개발“엔비디아 GB300 앞서”“삼성전자 HBM4 탑재 추정”데이터센터 비용 절감 기대2·3세대 자체 칩 개발도 속도
챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 개발한 차세대 AI 칩 ‘할라페뇨’를 연내 실제 모델 구동에 투입할 계획이다. 특히 오픈AI는 이 신규 AI 칩이 엔비디아 제품보다 우수하다고 자신해 천문학적인 AI 인프라 비용
삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb
고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승
월가 은행들이 브로드컴과 앤스로픽의 AI 인프라 확장을 위한 350억 달러 규모 사모 대출 채권 일부를 최근 거래하기 시작했다고 블룸버그통신은 22일(현지시간) 보도했다.
사안에 정통한 소식통에 따르면 뱅크오브아메리카(BoA)와 모건스탠리를 비롯한 은행들은 지난주 동안 해당 채권 일부를 거래해왔다. 두 은행은 전체 금융 패키지 가운데 240억달러(약 3
TPU 대체 아닌 별도 제품군주가 1.15% 상승 마감
알파벳 산하 구글이 자사 AI 모델 ‘제미나이’에 최적화한 칩을 개발하고 있다고 복수의 소식통을 인용해 디인포메이션이 20일(현지시간) 보도했다.
구글은 내부적으로 이 칩을 ‘프로즌 v2(Frozen v2)’라고 부른다. 2028년에 서버에 배치해 AI 컴퓨팅 용량 부족 문제를 해결하는 것을
브로드컴이 6일(현지시간) 2031년까지 애플과의 협력 관계를 확대하며 맞춤형 반도체를 개발·공급하기로 했다고 로이터통신이 전했다. 이번 계약으로 브로드컴은 아이폰 제조사인 애플의 핵심 반도체 공급업체 지위를 한층 공고히 하게 됐다.
이번 계약은 애플이 조만간 브로드컴의 부품을 자시 칩으로 대체할 것이라는 일부 투자자들의 우려를 완화하는 효과를 낳는다
올해 연간 AI 칩 매출 목표 1000억달러 유지
3일(현지시간) 뉴욕증시에서 브로드컴 등 반도체주의 등락이 주목됐다.
브로드컴 주가는 0.49% 하락 종료했다. 이후 장 마감 후 시장의 기대에 못 미치는 실적과 전망을 공개하자 시간외거래서 13%대의 급락세를 띠고 있다.
브로드컴은 회계연도 2분기(5월 3일 종료) 매출이 221억9000만달러로
이전 대비 학습 2.8배·추론 80% 향상엔비디아 독주에 맞춤형 칩으로 대응반도체·클라우드·AI 통합…수직 전략 가속
구글이 8세대 텐서처리장치(TPU)와 새로운 기업용 에이전트 플랫폼을 공개하며 AI 시장을 장악하고 있는 엔비디아와 오픈AI에 도전장을 내밀었다.
22일(현지시간) CNBC에 따르면 구글은 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤
브로드컴, 시간외거래서 3% 강세
메타가 자사 앱 전반에 걸친 인공지능(AI) 기능을 구동하는 데 필요한 컴퓨팅 용량을 확보하기 위해 칩 설계업체인 브로드컴의 기존 파트너십 계약을 2029년까지 연장했다.
14일(현지시간) CNBC에 따르면 메타는 2029년까지 AI 가속기인 ‘MTIA’ 설계를 위한 브로드컴과의 파트너십을 연장하는 계약을 맺었다
글로벌 빅테크들이 자체 칩 개발을 선언하며 ‘탈엔비디아’ 움직임을 가속화하고 있다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존성을 낮추고 장기적으로 생태계 주도권을 가져가기 위한 전략이라는 분석이 나온다. 모델 성능이 상향 평준화되면서 전력 효율과 운영비 절감을 중심으로 한 인프라 경쟁으로 재편되는 흐름이다.
13일 인공지능(AI) 업계에 따르면 앤스로픽은
주간 실업급여, 팬데믹 이후 최대 증가 폭브로드컴 호실적, AI 버블 우려 일부 완화파월 신중론, 트럼프와의 통화정책 갈등 심화9월 무역 적자 축소, GDP에 긍정적 기여
미국 주간 신규 실업급여 청구 건수가 큰 폭으로 증가하며 노동 시장 변동성이 커진 가운데, 반도체 기업 브로드컴이 예상치를 상회하는 실적을 발표하며 인공지능(AI) 관련 버블 우려를
반도체의 날 금탑산업훈장 수훈
곽노정 SK하이닉스 사장이 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 관련해 “고객이 요구하는 성능과 속도 기준을 모두 충족했고, 양산성도 확보됐다”고 밝혔다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 샘플을 보내고 퀄 테스트(품질평가) 결과를 기다리고 있다.
곽 사장은 22일 서울 그랜드인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린
메모리 왕좌 탈환, 1년 만의 반전AI 수요 폭증에 실적 회복 견인4분기도 D램 공급 부족 현상 예상
불과 1년 전 실적 부진에 사과문까지 냈던 삼성전자가 완연한 회복세를 보였다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 폭발적 성장이 반도체 업황을 되살리며 삼성전자가 다시 메모리 시장의 왕좌를 되찾았다. 이번 실적은 단순한 반등이 아니라 ‘AI 대전환기’에서 삼성
‘AI 시대’ 반도체 방향은‘ASIC’ 고성능‧효율성 갖춘데다빅테크, 엔비디아 의존 탈피 움직임시스템 구축‧유지비용 증가 한계모건스탠리 “일시적인 시장 과열”
글로벌 빅테크들이 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 주문형 반도체(ASIC)에 특화된 브로드컴과 앞다퉈 손을 잡고 있지만 그래픽처리장치(GPU)에 대한 수요는 탄탄할 것이라는 전망이 나온다.
2026년 자체 맞춤형 칩 생산 목표AI 모델 훈련 아닌 ‘추론’ 기능에 초점애플·MS 등도 독자적 칩 개발 나서AMD 실적 실망…“엔비디아와 경쟁 아직 역부족”
글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이려는 자체 칩 개발 움직임이 잇따르고 있다.
생성형 AI 돌풍을 일으킨 ‘챗GPT’ 개발사 오픈AI가 미국 반도
50년 만에 최대 위기에 빠진 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 분사하기로 했다. 유럽과 아시아에서 진행 중인 공장 건설을 일시 중단한다.
연합뉴스에 따르면 인텔은 16일(현지 시간) 위기를 극복하기 위한 새로운 조치의 하나로, 파운드리와 설계를 분리해 운영할 것이라고 밝혔다.
인텔은 올해부터 파운드리 사업부에 대해 별도의
애플, 논문서 AI 학습 관련해 구글 TPU 활용 소개CNBC “빅테크 엔비디아 대안 찾고 있다는 신호”
애플이 자산의 인공지능(AI) 모델이 구글이 설계한 프로세서를 이용해 학습했다고 밝혔다. 이는 빅테크 기업들이 최첨단 AI를 훈련하는 데 있어서 엔비디아 칩의 대안을 찾고 있다는 신호라는 분석이 나온다.
29일(현지시간) CNBC에 따르면 애플은
파이퍼샌들러, 엔비디아 목표 주가 상향테슬라 '옵티머스' 상용화 기대에 강세알파벳, 애플보다 두 달 앞서 AI폰 공개 예정
22일(현지시간) 뉴욕증시에서 등락 폭이 컸던 종목은 테슬라, 엔비디아, 알파벳 등이다.
이날 엔비디아는 전장보다 4.76% 뛴 123.54달러에 마감했다. 엔비디아가 미국의 중국 수출 규제를 우회해 중국 시장을 겨냥한 맞춤형