뉴로모픽 검색결과

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성균관대, ‘1000만 회 반복 사용’ 견디는 차세대 메모리 개발

성균관대학교 연구진이 원자 한 층 두께의 2차원 신소재를 활용해 초고속·초저전력으로 작동하면서 1000만 회 이상 반복 사용에도 성능을 유지하는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했다. 성균관대는 에너지과학과 임성주·김기강 교수 연구팀이 2차원 신소재인 ‘야누스(Janus) 단일층’을 활용해 고속·고내구성을 갖춘 차세대 메모리 플랫폼을 개발했다고 1일 밝혔

2026-10-01 14:48
낮은 전압에도 오래 기억하는 AI 소자…동국대 연구팀 개발

동국대 권순철 교수팀, 유기 뉴로모픽 소자 개발25시간 이상 장기 기억…기존 소자보다 안정성 높여 낮은 전압에서도 장시간 정보를 기억하면서 인공지능(AI) 연산까지 수행할 수 있는 차세대 유기 뉴로모픽 소자가 개발됐다. 동국대학교는 에너지신소재공학과 권순철 교수 연구팀이 두 종류의 이온성 물질 사이에서 자연스럽게 발생하는 ‘이온 교환’ 현상을 활용해

2026-10-01 12:24
10년 뒤 산업 판도 바꿀 '미래 판기술' 찾는다⋯2차 테마 발굴 착수

'그랜드챌린지위원회' 출범…22명 전문가 참여해 내년 3개 신규 테마 확정 SF 영화·AI까지 동원해 나노로봇·우주 컴퓨팅 등 26개 유력 후보군 압축 정부가 10년 뒤 글로벌 산업의 판도를 뒤바꿀 '미래 판기술' 발굴에 본격적으로 나선다. 실패를 두려워하지 않는 초고난도 혁신도전형 연구개발(R&D)을 통해 원천기술부터 실증, 사업화까지 전 주기를 지

2026-09-08 11:00
과기정통부, AMD·국내 NPU 업계와 ‘개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계’ 논의

AI 컴퓨팅 인프라 확보가 글로벌 AI 경쟁의 핵심 축으로 부상한 가운데 정부가 국내 AI 반도체 업계와 산업계 현황과 대응 방향을 점검하고 민관 협력 방안을 논의했다. 국산 신경망처리장치(NPU)가 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 방안으로 개방형 AI 생태계 전환, 미래 AI 반도체 원천기술 확보 등이 제시됐다. 과학기술정보통신부는 20일 서울

2026-08-20 10:00
함돈희 교수 “뇌 신경망 대규모 분석 길 열었다” 최종현학술원 강연서 공개

반도체 기반 신경 신호 측정 기술 소개신경망 분석 정밀도·규모 동시 확보 반도체 칩을 이용해 수천 개 뉴런 내부의 전기 신호를 동시에 측정할 수 있는 기술이 개발됐다. 개별 세포 수준의 정밀도와 대규모 신경망 분석 능력을 동시에 확보한 성과로, 뇌의 정보처리 원리를 규명하는 신경과학 연구는 물론 차세대 뉴로모픽 컴퓨팅 기술 개발에도 새로운 가능성을 열었

2026-06-01 09:29
MDS테크 계열사, 뉴로모픽 기술 국내 최초 반도체 상용화 나선다

엣지에이아이와 MOU…스마트미터링에 초저전력 AI 칩 탑재내년 초 양산 목표, TSMC 생산 공정 거쳐 글로벌 시장 정조준 MDS인텔리전스가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘뉴로모픽 반도체’의 국내 첫 상용화를 위해 본격적인 행보에 나선다. AI 임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크 계열사인 MDS인텔리전스는 AI 반도체 팹리스 기업 엣지에이아이와

2026-05-14 10:47
우주 방사선 환경 견디는 차세대 AI 반도체 소자…세계 최초 검증 성공

과학기술정보통신부와 한국원자력연구원은 19일 원자력연 첨단방사선연구소와 충북대, 벨기에 IMEC 공동 연구팀이 과기정통부 지원을 통해 우주 방사선 환경에서도 안정적으로 동작하는 차세대 AI 반도체 기술을 세계 최초로 검증했다고 밝혔다. 최근 우주 탐사 기술의 급격한 발전에 따라, 인공지능(AI)과 빅데이터 분석을 처리할 반도체 소자가 우주의 가혹한 방

2026-03-19 16:34
에이직랜드, 국내 유일의 TSMC VCA…브레인칩과 뉴로모픽 AI 프로젝트 수주

주문형반도체 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 세계 최초로 뉴로모픽 프로세스를 상용화한 글로벌 인공지능(AI)반도체 기업 ‘브레인칩(BrainChip)’과 신규 반도체 설계 및 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다 이번 계약은 브레인칩의 2세대 뉴로모픽 AI 프로세서인 ‘AKD2500’ 개발을 위한 프로젝트다. 에이직랜드는 이번 프로젝트에서 고객의 뉴

2026-02-23 08:20
[베스트&워스트] 에이테크솔루션, 자율주행 밸류체인 기대감⋯67.84%↑

27일 한국거래소에 따르면 이번 주(12월 22~26일) 코스닥 지수는 전주 대비 4.40포인트(0.48%) 오른 919.67포인트로 마감했다. 기관이 5424억 원 순매수하는 가운데 개인이 1823억 원, 외국인이 1078억 원 순매도했다. 상승률 1위는 에이테크솔루션으로, 한 주간 67.84% 올라 5660원에서 9500원으로 마감했다. 삼성전자가

2025-12-27 09:00
자람테크놀로지, RISC-V 기반 엣지 AI 반도체 성능 고도화…내년 샘플칩 출격

시스템반도체 설계기업 자람테크놀로지가 RISC-V 기반 온디바이스 학습지원 뉴로모픽 프로세서 성능 고도화를 통해 내년 하반기 샘플칩 제작을 시작할 예정이다. 24일 자람테크놀로지 관계자는 "인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화에 대한 연구가 진행 중"이라며 "내년 하반기에 샘플칩 제작을 시작하려고 준비 중"이라고 말했다. 자람테크놀로지가 개발 중인

2025-12-24 09:06
정부, 'AI반도체 산업 도약 전략' 수립…‘K-엔비디아’로 글로벌 강국 도약한다

정부가 K-엔비디아 육성으로 AI반도체 글로벌 강국으로 도약하겠다는 비전 하에 2030년까지 글로벌 AI반도체 유니콘 기업 5개 및 AI반도체 기술선도 강소기업 5개 육성을 목표로 ‘AI반도체 산업 도약 전략’을 수립했다. 18일 과학기술정보통신부와 산업부 등 관계부처는 정부서울청사에서 개최된 제2회 과학기술관계장관회의에서 ‘AI반도체 산업 도약 전략’

2025-12-18 08:51
‘조직 안정’ 택한 이재용…‘기술·인재 경영’으로 뉴삼성 속도전

사장단 4명 소폭 인사 뒤 내주 임원·조직 개편…키워드는 ‘안정·미래’전영현·노태문 투톱에 박홍근·윤장현 기술 브레인…AI·6G·양자·뉴로모픽 정조준임원 승진 5년째 축소 기조 속 ‘슬림 인사’…30대 상무·40대 부사장 확대 전망 삼성전자가 정기 사장단 인사를 마무리하고 내주 임원 인사와 조직개편을 예고하면서 ‘이재용식 인사 기조’가 보다 또렷해지고 있

2025-11-23 14:38
관세·사법 리스크 털어낸 삼성, 기술 인재 전면에…‘격차 재확장’ 시동

핵심 사업 수장 유지로 안정 꾀하면서SAIT·DX CTO에 기술 전문가 기용 삼성전자가 올해 내내 업계를 짓누르던 불확실성을 상당 부분 해소한 시점에 기술 중심의 사장단 인사를 단행했다. 이재용 회장을 둘러싼 사법 리스크가 일단락되고, 미국발 관세 위협 등 대외 변수도 어느 정도 가닥을 잡으면서 다시 경쟁력 회복에 속도를 내겠다는 전략으로 풀이된다.

2025-11-21 10:17
[상보] 삼성전자, 2026년 사장단 인사…2인 대표 체제 복원

전영현·노태문 2인 대표기술 리더십 강화·경영 안정 삼성전자가 2026년 정기 사장단 인사를 단행했다. 기술 리더십 강화와 경영안정이라는 두 축을 동시에 확보하기 위해 2인 대표이사 체제를 복원하며 미래 대응 의지를 분명히 했다. 21일 삼성전자는 기술 조직 강화와 미래 전략 가속을 위해 삼성종합기술원(SAIT)·디바이스경험(DX) 최고기술책임자(C

2025-11-21 09:24
대한민국최고과학기술인상에 황철성 서울대 석좌교수…"반도체 도약 이끌어"

'2025년 대한민국최고과학기술인상'에 황철성 서울대학교 석좌교수가 선정됐다. 황 교수는 메모리 반도체 집적 한계 극복을 위한 미래 메모리 소자 연구와 반도체 인력 양성에 기여한 점을 인정받았다. 과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회는 '2025 대한민국최고과학기술인상' 수상자로 황 교수를 선정했다고 3일 밝혔다. 대한민국최고과학기술인상은 우리나라

2025-07-03 15:48
커버써먼·무빈·페블스퀘어 등…3월 2주 투자유치 스타트업

3월 2주 투자를 유치한 주요 스타트업은 커버써먼, 무빈, 페블스퀘어 등이다. ◇커버써먼 라이프스타일 패션테크 스타트업 커버써먼은 인터베스트, JS코퍼레이션, 빅무브벤처스, 마크 420 등으로부터 50억 원 규모 시리즈A 투자를 유치했다. 커버써먼의 누적 투자액은 100억 원을 기록했다. 커버써먼은 지속 가능한 섬유소재 기술을 연구·개발하는 라이프

2025-03-15 06:00
자람테크놀로지, 삼성전자-엔비디아 등 참여 리스크 파이브 기반 통신반도체 양산

시스템반도체 설계 기업 자람테크놀로지가 삼성전자, 엔비디아 등 250개 업체가 회원사로 참여 중인 리스크 파이브(RISC-V) 기술 기반 통신반도체 양산에 나선다. 자람테크놀로지는 리스크 파이브 기반 제품으로 통신 이외에 모빌리티, 경량 인공지능(AI) 칩 등 여러 분야 진출도 모색 중으로 국내 자동차 회사 부품 공급 티어1 벤더와 협의를 진행 중이다

2025-02-06 14:23
반도체 3대 국제표준화기구 한자리에…표준협력 방안 논의

글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한자리에 모였다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 열었다. JEDEC, SEMI와 공동

2024-11-18 11:00
한-EU 반도체 공동연구 착수…원천기술 확보한다

EU 9개국이 참여한 '한-EU 공동연구 컨소시엄' 4개 선정한-EU 반도체 공동연구로 이종집적화·뉴로모픽 원천기술 확보 한국과 EU가 반도체 기술 협력을 위한 반도체 공동연구에 본격적으로 착수한다. 과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 칩스 JU(Chips JU)과 원천기술국제협력개발사

2024-07-17 12:00
尹 "반도체 경쟁은 국가 총력전"…AI 반도체 이니셔티브 9.4조 투자 [종합]

윤석열 대통령이 9일 '인공지능(AI) 기술 주요 3개국(G3) 도약'이라는 목표 달성 차원에서 'AI 반도체 이니셔티브'를 추진할 것이라고 했다. AI 반도체 이니셔티브는 2027년까지 9조 4000억 원 투자, 1조 4000억 원 규모의 펀드 조성 등을 핵심으로 하는 과제다. 여기에 더해 국가 AI 위원회도 설치, 대통령이 직접 AI 국가 전략을 챙길

2024-04-09 14:57

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