자람테크놀로지, 삼성전자-엔비디아 등 참여 리스크 파이브 기반 통신반도체 양산

시스템반도체 설계 기업 자람테크놀로지가 삼성전자, 엔비디아 등 250개 업체가 회원사로 참여 중인 리스크 파이브(RISC-V) 기술 기반 통신반도체 양산에 나선다.

자람테크놀로지는 리스크 파이브 기반 제품으로 통신 이외에 모빌리티, 경량 인공지능(AI) 칩 등 여러 분야 진출도 모색 중으로 국내 자동차 회사 부품 공급 티어1 벤더와 협의를 진행 중이다.

6일 자람테크놀로지는 “리스크 파이브가 탑재된 통신반도체 칩 관련 제품 양산 매출은 통신사의 투자 현황에 따라 달라질 수 있지만, 올해 본격화할 것으로 전망한다”라고 밝혔다.

이어 “리스크 파이브 기반 제품으로 통신 이외에 모빌리티, 경량 AI 칩 등 여러 분야 진출도 모색하고 있다”라며 “모빌리티에 적용하기 위해 지난해 선정된 국책 과제(모빌리티용 네트워크 프로세서 개발) 등을 통해 개발을 진행하고 있다”라고 설명했다.

이 관계자는 “아직 확정되진 않았지만, 국내 자동차 회사에 부품을 공급하는 티어1 벤더와 협의 진행 중”이라고 덧붙였다.

리스크 파이브 기술은 오픈소스 비즈니스 모델로, 사용과 구조변경이 자유롭고 지정학적 리스크에서 벗어나 다양한 고객사를 확보할 수 있다.

ARM 코어를 대체할 경쟁 기술로 주목받아 왔으며, 현재 리스크 파이브 재단에 구글, 마이크로소프트, 삼성전자, 엔비디아, 퀄컴, 화웨이, AMD, 미디어텍, 알리바바 등 250개 업체가 회원사로 등록돼 있다.

또 자람테크놀로지는 유럽 대형 통신장비사와 개발 진행 중인 주문형 반도체(ASIC) 양산은 2026년부터 본격화할 것으로 예상하고 있다.

지난해 8월 시작한 범용 인공지능(AGI) 뉴로모픽 과제는 아직 특징적인 성과를 밝히기는 어렵다고 전했다. 다만, 향후 미국 참여기관의 경량 뉴로모픽 기술을 하드웨어 IP로 구현하고 칩으로 제작할 계획을 세우고 있으며, 내년 상반기 중으로 샘플 칩을 확보할 계획으로 개발을 진행하고 있다.

자람테크놀로지는 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제 핵심 연구기관으로 선정된 바 있다. 2차 과제는 글로벌 AI 기업 누멘타(Numenta), 고려대 산학협력단과 협력을 통해 진행되며, 총 연구개발비 64억4000만 원 중 정부지원금 60억 원이 투입될 예정이다.