코오롱그룹, '오늘의 기술로 내일의 혁신을 만든다'

코오롱 그룹은 31일 경기도 용인에 위치한 코오롱 인재개발센터에서 '오늘의 기술이 내일의 혁신(Technology Today, Innovation Tomorrow)'라는 기치 아래 그룹 내 각 관계사 R&D 전담조직이 모두 참여해 ‘2006 KOLON Technology Forum’을 개최했다고 밝혔다.

이번 기술포럼은 R&D 부문의 기술적 교류와 그룹이 나아가야 할 기술개발 방향을 수립하고 공유함으로써 전략적으로 미래를 준비하며 시너지 효과를 극대화 시키고 그룹 내 R&D 부문의 실질적 교류를 통해 역량을 강화하고자 기획됐다.

이날 기술포럼에서는 그룹의 향후 추진방향과 발맞추어 AutoㆍITㆍLifeㆍEco의 4영역으로 나눠서 진행됐다.

AUTO 부문에서는 타이어 코오드 및 자동차 내ㆍ외장 소재로 대표되는 자동차용 소재 및 부품 기술이 발표됐다.

특히 아라미드섬유(재품명 'HERACRON')를 적용한 고성능, 고출력 자동차용 타이어에 사용되는 UHP Tire Cord(UHPT)를 선보임으로써 기존 PET/Nylon을 소재로 한 타이어보강재의 한계물성을 극복하는 신개념의 UHPT 제품 개발 기술이 선보여졌다.

또 IT 부문에서는 평판디스플레이(FPD)용 소재 및 전기ㆍ전자부품용 소재 기술이 발표됐으며 최근 '정보디스플레이대상 우수상'을 수상한 폴리이미드 필름(제품명 'LEOMID')를 비롯해 광확산 필름, 광확산판, 프리즘 필름 등의 LCD Back light Unit(BLU)용 기능성 필름 제품군(제품명 'EverRay')과 LCD Color-Filter 및 각종 반도체용 감광성 소재 기술이 발표됐다.

LIFE 부문에서는 생활환경 시스템 및 의약 소재 기술과, ECO 부문에서는 환경친화적 공법 및 기술과 오ㆍ폐수 처리 시스템 및 소재 기술이 그리고 최근 웰빙 바람을 타고 이슈가 되고 있는 친환경건축기술, 터널급속시공기술, 신재생에너지(지열, 태양광) 기술 및 Eco-Star 국책과제로 추진하고 있는 하수고도처리 기술 등이 소개됐다.

한편, 코오롱 그룹은 이번 행사가 1회성 이벤트적인 자리가 되지 않도록 향후 연 1회의 기술포럼 개최를 통해 그룹의 성장동력으로서의 R&D 역할을 확고히 해나갈 계획이다.

<사진설명> 코오롱그룹 R&D 전체인력이 한 자리에 모여 연구진행상황 및 결과를 발표 토론하는 '코오롱기술포럼' 메인행사장에 이웅열 코오롱그룹 회장(사진 가운데)이 격려를 하기 위하여 입장하고 있다.