테스는 7일 중국 하이닉스 세미컨덕터(Hynix Semiconductor China)와 30억9854만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이는 최근 매출액 대비 3.8% 규모이며 계약기간은 오는 7월11일까지다.
테스는 7일 중국 하이닉스 세미컨덕터(Hynix Semiconductor China)와 30억9854만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.
이는 최근 매출액 대비 3.8% 규모이며 계약기간은 오는 7월11일까지다.
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