삼성전자, 美 자일링스와 차세대 28나노 파운드리 협력

삼성전자가 세계 최대 프로그래머블 반도체(FPGA:Field Programmable Gate Array) 업체인 美 자일링스(Xilinx)와 차세대 28나노 공정의 파운드리(반도체 수탁 생산) 파트너십을 맺고 협력을 확대한다고 23일 밝혔다.

자일링스와의 파운드리 협력은 지난해 45나노 협력에 이은 두 번째로, 삼성전자는 자일링스의 고성능 FPGA 반도체를 첨단 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정으로 생산할 예정이다.

HKMG 공정은 유전상수가 높은 新물질을 사용해 누설전류를 줄이고, 동작속도를 향상 시킬 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.

28나노 HKMG 공정으로 제품을 제조하면 기존 45나노 공정 대비 소비전력을 50%까지 줄일 수 있고, 28나노 미세공정을 이용해 칩 집적도를 2배 이상으로 향상시킬 수 있다.

삼성전자 반도체사업부 민정기 상무는 "45나노 공정에 이어 저전력 고성능 28나노 HKMG 공정까지 파운드리 협력이 확대되어 기쁘게 생각한다"며 "28나노 HKMG 공정은 32나노 공정에 이은 두 번째 HKMG 공정으로, 삼성전자는 최첨단 파운드리 제품 생산을 위한 시스템LSI 전용 300mm 팹인 S라인에서 개발하고 있다"고 말했다.

자일링스의 빅터 펭(Victor Peng) 부사장은 "자일링스는 삼성전자와 같은 첨단 공정 기술을 갖춘 반도체 업계의 리더와 협력해 최고의 제품을 고객들에게 공급할 것"이라며 "삼성전자와의 협력이 자일링스의 ASMBL™ 아키텍처를 28나노 HKMG 공정에 최적화시키고, 혁신적인 차세대 FPGA 제품을 시장에 공급하는데 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 자일링스와의 45나노 파운드리 협력으로 자일링스의 Spartan®-6 패밀리 제품을 양산하고 있으며, 28나노 HKMG 공정 제품은 내년부터 본격적으로 양산할 예정이다.

한편 삼성전자는 현재 28나노 이후의 차세대 공정도 개발하고 있으며, 파운드리를 삼성전자의 차세대 성장동력으로 집중 육성해 차별화된 파운드리 서비스를 지속적으로 제공해 나갈 계획이다.