곽동신 한미반도체 회장, HBM 장비 혁신 주도⋯3년 연속 매출 신기록 가시권 [CEO 탐구생활]

2024년 5589억ㆍ2025년 5767억…올해도 사상 최대 매출 전망
3분기 영업이익률 50.2%…HBM 장비 앞세워 수익성 강화
SK하이닉스ㆍ마이크론 협력 확대…美 진출·첨단 패키징으로 성장동력 다변화

곽동신 한미반도체 회장이 다음 달 취임 2주년을 맞는다. 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC 본더를 앞세워 실적 성장을 이끈 곽 회장은 글로벌 고객사 확대와 첨단 패키징 장비 사업 다변화에도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 올해까지 3년 연속 사상 최대 매출을 경신할 것으로 전망된다. AI 반도체 투자 확대에 힘입어 수익성이 개선된 가운데 미국 생산거점 확대에 대응하기 위한 선제 투자도 본격화하고 있다.

9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다. 전년 동기 대비 각각 8.9%, 33.9% 증가했다. 특히 영업이익률은 50.2%로 전년 동기(40.8%)보다 9.4%포인트(p) 상승했다. 반도체 장비업계에서도 높은 수준의 수익성을 확보했다는 평가다.

2024년 12월 회장에 취임한 곽 회장은 HBM 장비 경쟁력을 기반으로 외형 확대와 수익성 강화에 주력해 왔다. 한미반도체의 연간 매출은 2023년 1590억원에서 2024년 5589억원으로 3배 이상 증가했다. 지난해에는 5767억원으로 다시 최대 매출을 경신했다. 올해도 회사가 제시한 전망이 실현되면 3년 연속 신기록을 세우게 된다. 한미반도체는 3분기 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 이연된 데다 해외 고객사 공급이 확대되면서 4분기에는 역대 최대 분기 매출을 기록할 것으로 내다봤다.

▲한미반도체 곽동신 회장과 ‘MSVP 6.0 그리핀’ 장비 (사진=한미반도체)

실적 성장의 핵심은 TC 본더다. 한미반도체는 2015년 SK하이닉스와 HBM용 TC 본더 기술 협력을 시작한 이후 HBM2부터 HBM4까지 장비 공급을 확대해 왔다. 최근에는 HBM 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다. 지난 10년간 SK하이닉스에 공급한 TC 본더 등 장비의 누적 매출은 약 6000억원에 달한다.

글로벌 고객사와의 협력도 강화하고 있다. 한미반도체는 지난달 미국 마이크론으로부터 2년 연속 최우수 서플라이어상을 받았다. 곽 회장은 SK하이닉스와 마이크론 등 주요 HBM 제조사와의 협력을 기반으로 글로벌 AI 반도체 장비 시장에서 입지를 확대하고 있다.

사업 영역도 HBM에서 AI 시스템반도체로 넓어지고 있다. 한미반도체는 9월 대면적 첨단 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. 자체 국산화한 마이크로 쏘 기술을 적용한 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비도 새로운 성장축으로 자리 잡았다. 지난달에는 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 MSVP 장비를 수주하며 고객사 다변화에서도 성과를 냈다.

▲한미반도체 곽동신 회장(가운데)과 임직원이 10월 16일(현지시간) 한미USA 오픈식에 참석했다. (사진=한미반도체)

생산능력 확대에도 적극적이다. 한미반도체는 8월 인천 주안국가산업단지에 6230평 규모의 공장 부지를 매입하고 총 1300억원을 투입해 8공장을 구축하기로 했다. 내년 2분기 양산이 목표다. 작년 1000억원을 투자한 7공장까지 포함하면 최근 추진한 생산시설 투자 규모는 총 2300억원에 달한다.

해외 사업에서는 미국 시장 공략이 본격화하고 있다. 한미반도체는 지난달 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립했다. 미국 내 HBM과 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 데 맞춰 현지 고객사 기술 지원을 강화하고 장비 공급 기회를 확보한다는 전략이다.

곽 회장은 책임경영 강화에도 나섰다. 이달 초 사재 100억원을 투입해 한미반도체 주식을 추가 매수하겠다고 밝혔다. 올해 발표한 주식 매수 규모만 267억원이다. 매수가 완료되면 2023년 이후 누적 취득 금액은 802억원, 지분율은 33.69%로 높아질 예정이다.