토스증권, ‘여기는, 한국입니다’ 리포트 발간⋯삼전·SK하닉의 전략 비교

▲토스증권 리서치센터는 AI 시대 한국 메모리 반도체 산업의 변화를 조명한 리포트 ‘여기는, 한국입니다’를 29일 발간했다고 밝혔다. (사진제공=토스증권)

토스증권 리서치센터가 AI 시대 한국 메모리 반도체 산업의 변화를 조명한 리포트 ‘여기는, 한국입니다’를 발간했다.

29일 토스증권에 따르면 이번 리포트에는 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 발표된 삼성전자와 SK하이닉스의 사업 전략 분석과 삼성이노베이션뮤지엄(SIM) 방문을 통해 살펴본 한국 반도체 산업의 역사가 담겼다.

리서치센터는 AI 산업의 성장으로 메모리 반도체가 전체 시스템의 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상했다고 평가했다. 전체 반도체 시장에서 메모리가 차지하는 비중은 과거 호황기 약 30%에서 올해 50%를 넘어설 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 행사 현장에서 △메모리 병목(Memory Wall) △메모리 계층화 △메모리 공급 부족을 공통으로 강조했다.

'메모리 병목'은 AI 연산 속도가 빨라져도 메모리가 데이터를 제때 공급하지 못하면 시스템 전체의 성능이 저하되는 현상을 뜻한다. AI 추론과 에이전트 활용이 늘면서 메모리 수요는 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 일반 D램과 낸드까지 확대되고 있다. 반면 직전 불황기의 투자 위축과 신규 공장 가동에 필요한 시간 등이 맞물리면서 공급 부족이 이어질 가능성이 있다고 분석했다.

삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 전략도 비교했다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 사업 구조를 활용해 공정을 통합하는 ‘원스톱 솔루션’을 강조했다. 반면 SK하이닉스는 고객사와 파운드리 기업 등과 설계 초기부터 협력하는 생태계 중심의 통합 전략을 내세웠다. 리서치센터는 이러한 전략 차이가 향후 HBM 경쟁에서 어떤 결과로 이어질지 주목할 필요가 있다고 밝혔다.

이번 메모리 반도체 사이클은 과거와 다른 양상을 보일 것으로 전망했다. 수요의 중심이 소비자 기기에서 빅테크의 AI 투자로 이동한 데다, HBM은 생산 설비뿐 아니라 적층 장비와 패키징, 고객 인증까지 필요해 공급 확대에 시간이 걸린다는 설명이다. 또한 선수금과 위약금, 최저 가격 조건 등으로 구속력이 강해진 장기공급계약(LTA)이 늘어나면서 사이클 자체는 유지되더라도 진폭은 줄어들 것으로 내다봤다.

이와 함께 국내 반도체 ETF를 △삼성전자·SK하이닉스 집중형 △시가총액 상위형 △밸류체인·액티브형 △소부장형 등 네 가지로 구분하고, 각 상품 유형의 특징을 정리했다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “메모리 산업의 호황과 불황은 앞으로도 반복되겠지만, 이번 사이클은 메모리가 AI라는 거대한 투자 흐름에 본격적으로 연결됐다는 점에서 과거와 차이가 있다”며 “시장의 관심은 호황기의 이익 규모뿐 아니라 향후 불황기에도 수익성을 얼마나 안정적으로 유지할 수 있느냐로 확대될 전망”이라고 말했다.