삼성전기ㆍLG이노텍, 엔비디아와 깐부⋯AI 반도체 기판ㆍ로봇 협업 [종합]

삼성전기, 세종·부산 생산라인 증설…AI 기판 장기 공급
LG이노텍, 로봇용 카메라·센싱 솔루션 공동 개발
AI 인프라부터 피지컬 AI까지 협력 확대…신사업 성장 기대

(출처=삼성전기, 엔비디아)

삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 손잡고 미래 먹거리 확보에 나섰다. 삼성전기는 AI 반도체 패키지기판 공급을 확대하고 LG이노텍은 로봇용 센싱 솔루션 개발에 협력한다. 국내 전자부품 기업들이 엔비디아의 AI 생태계에 참여하면서 반도체와 로봇 등 차세대 성장 시장 공략에 속도를 내고 있다.

22일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 전날 독일 베를린에서 열린 엔비디아의 개발자 행사 'GTC 베를린'을 계기로 각각 AI 반도체 기판과 피지컬 AI 분야 협력을 본격화했다. 양사의 사업 영역은 다르지만 엔비디아의 AI 플랫폼을 기반으로 고부가 부품 시장에서 새로운 성장 기회를 확보한다는 공통점이 있다.

삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다. 양사는 공동 투자를 통해 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 증설하고 내년부터 다년간 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 계획이다.

공급 제품은 AI 연산 칩셋용 패키지기판과 데이터센터 내 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 삼성전기는 엔비디아 공급 물량이 향후 수년간 연평균 두 자릿수 이상 증가하고 2028년에는 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상했다.

AI 반도체 성능이 높아질수록 패키지기판의 대형화·고다층화가 요구되는 만큼 삼성전기의 고부가 반도체 패키지기판인 FC-BGA 기술 경쟁력도 중요해지고 있다. 삼성전기는 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 내장하는 기술을 활용해 전력 효율과 제품 성능을 높일 방침이다.

▲LG이노텍 마곡본사 (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 엔비디아와 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 개발에 협력한다. LG이노텍은 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB) 기술을 적용한 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등을 공개했다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술이다. 데이터 처리 지연을 줄여 로봇과 자율주행차의 실시간 인식·판단 성능을 높이는 역할을 한다.

양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 확대한다. 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동되는 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.

이번 협력은 국내 전자부품 기업들의 사업 구조 전환 측면에서도 의미가 있다. 엔비디아가 AI 반도체를 넘어 데이터센터 네트워크와 로보틱스 플랫폼으로 사업을 확장하면서 국내 부품 기업들의 참여 기회도 확대되고 있다는 분석이다. 삼성전기는 AI 연산과 데이터 전송을 뒷받침하는 핵심 부품을, LG이노텍은 로봇이 주변 환경을 인식하는 데 필요한 센싱 기술을 각각 공급하는 역할을 맡게 된다.