한미반도체, 마이크론 최우수 협력사 2년 연속 선정

글로벌 반도체 장비 기업들과 나란히 수상
HBM 장비 특허 163건으로 기술력 강화
미국 법인 설립으로 현지 지원망 확대

▲한미반도체가 20일(현지시간) ‘마이크론 서플라이어 데이 2026’에서 마이크론으로부터 ’최우수 서플라이어상’을 수상했다. 벤 테소네(Ben Tessone) 마이크론 수석 부사장(좌측)과 김민현 한미반도체 부회장(우측) (사진=한미반도체)

한미반도체가 미국 메모리 반도체 기업 마이크론으로부터 2년 연속 최우수 협력사로 선정됐다. 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓰이는 TC 본더의 기술 경쟁력과 고객 지원 능력을 인정받은 결과다. 최근 미국 법인까지 설립한 한미반도체는 마이크론과의 협력 기반을 더욱 강화할 계획이다.

22일 한미반도체에 따르면 회사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시 센터에서 열린 ‘마이크론 서플라이어 데이 2026’에서 ‘최우수 서플라이어상(Outstanding Supplier Performance Award)’을 받았다. 지난해에 이은 두 번째 수상이다.

마이크론은 매년 세계 각국의 협력사를 평가해 우수 기업을 선정한다. 제품 품질과 기술 개발 성과, 협력 수준 등이 주요 심사 항목이다. 올해 행사에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 · CEO를 비롯한 주요 경영진과 협력사 관계자들이 참석했다.

이번 수상 기업 중 한국 업체는 한미반도체가 유일했다. 미국 반도체 장비 기업인 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 램리서치(Lam Research) 등도 수상 명단에 이름을 올렸다.

한미반도체는 HBM 제조 공정에 사용되는 TC 본더 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 기술 보호를 위한 특허 확보에도 주력해 왔다. 2002년부터 지식재산권을 강화하기 시작해 현재까지 HBM 장비 분야에서 163건의 특허를 출원했다.

신제품 개발도 이어지고 있다. 지난해 HBM4 양산에 대응하는 ‘TC 본더 4’를 업계 최초로 선보였다. 2027년에는 차세대 HBM 제조를 위한 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 예정이다.

해외 거점도 늘리는 추세다. 2016년 ‘한미타이완’을 설립한 데 이어 지난해 ‘한미싱가포르’를 출범시켰다. 이달에는 미국에 ‘한미USA’를 신설했다. 이를 통해 마이크론의 현지 생산시설에 대한 장비 지원과 서비스 대응을 강화한다는 방침이다.