삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판 공급…세종·부산 생산라인 증설

양사 공동 투자로 전용 생산시설 구축⋯2026년부터 장기 공급
AI 연산 칩셋·초고속 네트워크용 기판 공급 확대
2028년 전체 패키지기판 생산능력 상당 부분 차지 전망

(출처=삼성전기, 엔비디아)

삼성전기가 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 반도체 패키지기판 공급 확대에 나선다. 양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 확충하고 AI 반도체와 데이터센터 네트워크용 패키지기판의 안정적인 공급망을 구축한다.

삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 22일 밝혔다.

엔비디아는 전날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.

이번 협력에 따라 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 엔비디아 전용 생산라인을 증설한다. 이를 기반으로 2026년부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체 패키지기판을 공급할 계획이다.

공급 품목은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 패키지기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다.

삼성전기는 엔비디아 공급 물량이 향후 수년간 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.

이번 협력은 AI 반도체 고성능화에 따라 수요가 급증하는 첨단 패키지기판의 공급능력을 선제적으로 확보하기 위한 것이다. AI 반도체는 연산 성능이 높아질수록 기판의 대형화와 고다층화가 요구돼 미세회로 구현과 열변형 제어 기술이 중요해지고 있다.

삼성전기는 고부가 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 제조 기술을 기반으로 AI 반도체용 기판 시장 공략을 강화할 계획이다. 특히 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터 등 수동소자를 직접 내장하는 기술을 활용해 전력 노이즈를 줄이고 전력 효율을 높일 방침이다.

삼성전기는 이번 협력을 계기로 기존 반도체 패키지기판 사업을 AI 반도체와 고속 네트워크 분야로 확대하고 고부가 제품 중심의 사업 구조 전환에 속도를 낼 것으로 기대하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 "축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 적기에 공급될 수 있도록 토털 설루션 공급자로서 역할을 수행하겠다"고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 확대하고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 안정적으로 공급하겠다"고 밝혔다.