한화證 “루빈 대량 출하 임박⋯2027년 HBM4 성장 본격화”

▲루빈 성능, 출하 전망 등. (출처=한화투자증권)

한화투자증권은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)이 초기 상용화 단계에 진입했다며 2027년부터 고대역폭메모리4(HBM4)가 국내 메모리 업체의 새로운 실적 성장 동력으로 자리 잡을 것으로 13일 전망했다. 반도체 업종에 대한 투자의견은 ‘긍정적’을 유지했다.

박준영 한화투자증권 연구원은 “루빈은 2026년 하반기 생산 출하를 시작한 뒤 주요 클라우드 사업자를 중심으로 고객 인도가 진행되고 있다”며 “2027년 1분기부터 본격적인 대량 출하 구간에 진입할 가능성이 높다”고 설명했다.

코어위브(CoreWeave)는 9월 말 루빈 NVL72 기반 서비스를 상용화했고 AI 코딩 에이전트 개발사 코그니션(Cognition)도 실제 추론 워크로드를 운영하고 있다. AWS와 마이크로소프트, 구글, 오라클 등 주요 클라우드 사업자도 루빈 생태계에 참여하고 있다.

루빈 NVL72는 72개의 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)를 통합하고 GPU당 288기가바이트(GB)의 HBM4와 NVLink 6를 채택했다. GPU당 HBM 대역폭은 최대 초당 22테라바이트(TB), GPU 간 연결 대역폭은 초당 3.6TB로 확대됐다.

실제 성능 개선도 나타났다. MLPerf Inference v6.1에서 루빈은 Qwen3-VL 멀티모달 추론 기준 GB300 NVL72보다 최대 3.7배 높은 처리량을 기록했다. 코그니션의 AI 코딩 에이전트 추론에서는 GB200 NVL72 대비 최대 4.8배 높은 토큰 처리량을 보였다.

한화투자증권은 AI 에이전트 확산이 고성능 GPU와 HBM 수요를 동시에 확대할 것으로 봤다. 기존 챗봇보다 업무 처리와 코드 작성, 분석 등 복수 작업을 반복 수행하는 AI 에이전트는 더 많은 토큰과 긴 문맥(Context) 처리가 필요해 메모리 대역폭의 중요성이 커진다는 설명이다.

과거 GPU 세대교체 사례를 감안하면 루빈 출하는 2027년부터 본격적으로 확대될 전망이다. 호퍼(Hopper)는 2022년 하반기 초기 출하 이후 2023년 공급이 늘었고, 블랙웰(Blackwell)은 2024년 4분기 출하를 시작한 뒤 2025년 상반기 랙 단위 공급이 본격화됐다.

루빈도 2026년 4분기 고객 인도가 확대되고 2027년 1분기부터 대량 출하에 진입할 것으로 예상됐다. 블랙웰 세대에서 쌓은 랙 시스템 제조 경험과 모듈형 설계를 고려하면 생산 확대 속도는 과거보다 빨라질 가능성도 있다.

이에 따라 2027년 국내 메모리 업체의 핵심 성장축은 HBM4가 될 전망이다. 루빈 NVL72는 시스템 한 대에 약 20.7TB의 HBM4가 필요하다. HBM은 GPU 패키징과 시스템 조립보다 먼저 공급되기 때문에 최종 시스템 출하에 앞서 수요가 발생한다.

한화투자증권은 2026년이 HBM4의 초기 양산과 공급이 시작된 해라면 2027년은 루빈 대량 생산과 함께 HBM4가 주력 제품으로 자리 잡는 해가 될 것으로 예상했다.

엔비디아 외 수요 확대 가능성도 높게 평가했다. 주요 클라우드 사업자들이 자체 AI 가속기와 주문형반도체(ASIC) 개발을 확대하면서 대용량·고대역폭 메모리 수요가 다양한 플랫폼으로 확산될 수 있다는 분석이다.

박 연구원은 “2027년은 HBM4가 국내 메모리 업체의 새로운 실적 성장 동력으로 자리 잡는 해가 될 것”이라며 “루빈 출하 확대와 AI 에이전트 확산, 신규 AI 인프라 투자가 맞물리면서 HBM4 수요 증가와 고부가 제품 비중 상승이 이어질 전망”이라고 말했다.