매그나칩, 업계 최소 크기 S램 셀 공정기술 개발

매그나칩반도체이 선도의 0.11미크론 30V 고전압 파운드리 공정기술을 개발했다고 21일 밝혔다.

0.11미크론 30V 고전압 공정은 휴대폰용 디스플레이 반도체 제조의 핵심공정으로 회사측은 이 공정을 적용할 경우 파운드리 업계 통틀어 가장 작은 크기의 S램 셀(휴대폰 내 기억보조장치)을 생산할 수 있다고 설명했다.

매그나칩은 현재 0.11미크론 30V 고전압 공정을 이용한 시제품 생산을 진행인데, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다.

파운드리 사업부문 이찬희 부사장은“0.11미크론 30V 고전압 공정은 고도의 정밀성이 요구되는 핵심 공정”이라며“이번 기술을 바탕으로 휴대폰용 반도체 시장에서 입지를 강화하고, 향후 주요 팹리스 기업대상 마케팅활동을 활발히 펼칠 것”이라고 말했다.