한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원
美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응

▲한미반도체 ‘FC 본더 75’ 장비 (사진=한미반돛체)

한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.

AI 반도체 성능이 높아지면서 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 인터포저와 기판 면적도 확대되면서 대형 패키지를 처리할 수 있는 고성능 패키징 장비 수요도 증가하고 있다.

대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 꼽힌다. TSMC는 향후 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC 등으로 패키징 기술을 고도화할 계획이다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU를 비롯한 미국 빅테크 기업의 주문형반도체(ASIC)에 적용되는 사례도 늘고 있다.

한미반도체의 FC 본더 75는 최대 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이와 멀티칩 집적에 대응할 수 있다는 설명이다.

한미반도체는 AI 반도체용 첨단 패키징 시장을 겨냥해 장비 라인업도 확대하고 있다. 올해 ‘FC 본더 3.5’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’를 잇달아 출시했으며 ‘2.5D TC 본더 120’도 출시를 앞두고 있다.

미국 시장 대응도 강화한다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 2028년부터 본격화할 것으로 예상되는 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, 반도체 외주 패키징(OSAT), 메모리 업체들의 첨단 패키징 장비 수요에 대응하기 위한 전략이다.

한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비를 고객사에 공급할 것”이라며 “AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확대해 지속적인 매출 성장을 이어가겠다”고 말했다.