알파칩스, 광통신·광센서 IC 4종 개발 추진…“연내 팹아웃 목표”

▲알파칩스 CI. (사진제공=알파칩스)

알파칩스가 적외선 수신기(IR Receiver) 사업에서 축적한 광 수신 회로와 아날로그 신호처리 설계 역량을 활용해 광통신·광센서 반도체 시장에 진출한다. 연말까지 신제품 4종의 팹아웃을 마치고 2027년 모듈 평가와 시장 진입에 나서겠다는 목표다.

알파칩스는 광통신·광센서용 집적회로(IC) 신제품 4종을 개발하고 있다고 18일 밝혔다. 알파칩스 MS(Mixed Signal) 사업부가 개발하는 제품은 플라스틱 광섬유(POF) 기반 광통신 수신용 ‘POF Rx IC’, 광센서용 ‘포토 인코더(Photo Encoder)’와 ‘포토 IC(Photo IC)’, 거리·물체 감지용 ‘거리 센서(Distance Sensor) 모듈 및 IC’ 등이다.

회사는 연말 팹아웃을 목표로 개발을 진행하고 있다. 팹아웃은 반도체 설계를 바탕으로 생산된 웨이퍼가 제조 공정을 마치고 출하되는 단계다. 2027년 1분기 모듈 평가를 진행한 뒤 같은 해 3~4분기 시장에 진입한다는 전략이다. 제품 출시는 2027년 상반기를 목표로 하고 있다.

이번 신제품은 알파칩스가 기존 적외선 수신기 사업에서 확보한 기술을 광통신과 광센서 분야로 확장하기 위해 추진됐다. 적외선 수신기는 리모컨 등에서 전달되는 적외선 신호를 받아 전기 신호로 바꾸는 반도체다. 회사는 다년간 적외선 수신기 사업을 통해 광 수신 회로와 아날로그 신호처리 설계 기술을 축적했다고 설명했다.

POF Rx IC는 플라스틱 광섬유를 통해 전달된 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광통신 수신용 반도체다. 플라스틱 광섬유는 가볍고 설치가 쉬워 자동차와 산업용 네트워크, 통신 장비 등에 활용할 수 있다.

포토 인코더는 빛의 변화를 전기 신호로 바꿔 회전이나 이동과 같은 움직임을 감지하는 제품이다. 포토 IC는 광 신호를 감지한 뒤 전기 신호로 처리하는 반도체로 다양한 광센서 제품에 적용할 수 있다.

거리 센서 모듈 및 IC는 빛을 이용해 물체의 유무와 거리를 감지한다. 발광다이오드(LED), 포토다이오드(PD), 거리 센서 칩 등을 결합한 모듈에 탑재할 수 있어 산업기기와 전자제품 등 다양한 분야에 활용될 수 있다.

광센서는 빛의 세기와 파장, 위상 변화를 감지해 주변의 물리적·화학적 정보를 읽어내는 장치다. 크기가 작고 무게가 가벼운 데다 전기적 간섭의 영향을 적게 받는다는 장점이 있다. 고온·고압이나 폭발 위험이 있는 환경에서도 사용할 수 있어 통신망과 산업용 장비를 중심으로 수요가 확대되고 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

알파칩스는 적외선 수신기 부문에서 자사가 글로벌 시장점유율 1위를 기록하고 있다고 설명했다. 이를 기반으로 적외선 수신기와 키 스캔 IC 중심의 기존 제품군을 광통신·광센서 분야로 넓혀 사업 포트폴리오를 다변화할 방침이다.

알파칩스 관계자는 “기존 IR Receiver와 Key Scan IC 중심의 제품 구성을 넘어 광학 센싱 영역으로 라인업을 확대하기 위해 올해 개발에 착수했다”며 “개발 과제는 순조롭게 진행 중이며 신제품 상용화 속도를 높여 시장 경쟁력을 확대할 계획”이라고 말했다.