
세계 최대 파운드리업체인 대만 TSMC의 8월 매출이 53% 급증하며 월간 기준 역대 최대치를 기록했다. 전례 없는 속도로 생산시설을 확충하고 있지만 AI 칩 주문이 공급 능력을 압도하고 있다는 설명이다.
10일 CNBC에 따르면 TSMC는 지난달 매출이 5148억 대만달러(약 163억5000만달러ㆍ22조원)로 전년 동월 대비 53.3% 늘었다고 이날 발표했다. 전월비로는 10.1% 증가했다. 또 4개월 연속 증가세를 이어갔다.
TSMC 주가는 이날 매출 발표에 앞서 대만증권거래소에서 0.61% 하락 마감했다.
엔비디아와 애플의 핵심 반도체 위탁생산 업체인 TSMC는 전례 없는 속도로 신규 공장을 건설하고 있음에도 수요를 따라잡을 수 없다고 최근 밝힌 바 있다.
클리프 허우 TSMC 공동 부최고운영책임자(Deputy Co-COO)는 최근 블룸버그와의 인터뷰에서 “회사가 대만 국내외에서 약 20개의 공장을 건설하고 설비를 갖추기 위해 작업하고 있다”면서 “과거에는 동시에 4~5개의 신규 공장 건설을 진행하는 것만으로도 TSMC로서는 기록적인 수준이었다”고 전했다. 또 TSMC는 7월 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서는 “AI 관련 수요가 계속해서 극도로 견조하다”고 밝혔다.
회사는 3분기 매출을 446억~458억달러로 전망했다. 애널리스트들은 현 3분기 매출이 전년 동기 대비 평균 46.8% 증가할 것으로 예상하고 있다.
TSMC는 글로벌 파운드리 시장에서 압도적인 지배력을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스가 전일 발표한 자료에 따르면 TSMC의 2분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 72.5%에 달했다. 트렌드포스는 AI 서버 프로세서에 대한 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 첨단 5나노·4나노·3나노 공정 생산능력이 2분기 내내 완전히 예약된 상태였다고 설명했다. 삼성전자 파운드리는 5.9%의 시장 점유율로 2위를 차지했고, 중국 SMIC가 5.4%로 뒤를 이었다.
세계 10대 파운드리 업체들의 2분기 합산 매출은 약 534억9000만달러로 사상 최대를 기록했다. 전분기 대비 11.5% 늘었다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 프로세서에 사용되는 첨단 공정의 공급 제약이 매출 증가를 이끈 요인 중 하나였다.
이와 별도로 TSMC와 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 이번 주 반도체 업계의 차세대 제조 기술 전환을 앞당기기 위한 계획을 발표했다.
TSMC는 2030년부터 첨단 공정의 대규모 양산에 ASML의 ‘하이 NA(High-NA)’ 극자외선(EUV) 장비를 사용할 계획이라고 밝혔다. AI 애플리케이션이 더욱 복잡한 트랜지스터 구조를 요구함에 따라 하이 NA 기술의 도입도 확대될 것으로 예상된다. 차세대 반도체 노광장비인 하이 NA EUV 장비는 1.4나노 이하 등 최선단 로직 공정과 첨단 메모리 제조에 필수적인 장비로 꼽힌다.



