곽노정 SK하이닉스 사장 “AI 시대 지금이 골든타임⋯변화 속도 맞춰야”

2026 미래포럼 개최…AI 시대 사업·기술 방향 논의
HBM 넘어 HBF·3D D램까지 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략 강화
“메모리 시장 직선도로서 곡선도로로…외부 변화에 유연하게 대응”

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2026 SK하이닉스 미래포럼에서 인사말을 하고 있다. (사진=SK하이닉스)

곽노정 SK하이닉스 사장이 AI 시대를 새로운 도약을 위한 ‘골든타임’으로 규정하고 고객과 AI 생태계 중심으로 사업과 기술 전략을 재정비해야 한다고 강조했다.

9일 SK하이닉스는 전날 경기 이천캠퍼스 수펙스센터에서 ‘AI 시대 골든타임, AI 메모리 솔루션 크리에이터가 세상을 바꾸는 지금’을 주제로 ‘2026 SK하이닉스 미래포럼’을 개최했다고 밝혔다.

곽 사장은 인사말에서 고객과 파트너의 시각에서 기존 사업을 다시 살펴보는 ‘아웃사이드 인(Outside-in)’ 관점의 중요성을 강조했다. AI 생태계 변화 속에서 기존에 찾지 못했던 새로운 사업 기회를 발굴해야 한다는 주문이다.

그는 과거 메모리 시장을 속도 경쟁이 중심이었던 ‘직선도로’에 비유하면서 현재는 시장 환경이 수시로 변하는 ‘곡선도로’로 바뀌었다고 진단했다. 내부 기술 경쟁력뿐 아니라 외부 환경의 변화 방향을 읽고 빠르게 적응하는 역량이 중요해졌다는 의미다.

이번 포럼에서는 AI가 바꾸는 업무 방식부터 차세대 메모리 솔루션과 3차원(3D) 메모리 기술까지 논의됐다. 앤트로픽의 타리크 시히파르 제품총괄과 송길영 작가, 윤성로 서울대 교수, 김주영 하이퍼엑셀 대표 등 국내외 전문가들이 참석했다.

SK하이닉스는 제조 현장의 AI 전환에도 속도를 내고 있다. 표준업무절차(SOP)를 기반으로 공정·설비 데이터를 AI가 활용할 수 있도록 체계화하고 있다. AI가 생산라인 이상 발생 때 관련 데이터를 분석해 원인과 대응 방안을 제시하고 사람은 최종 의사결정을 맡는 방식이다. 자체 AI 플랫폼 ‘가이아(GaiA)’를 활용한 팹(FAB) 생산 운영과 안전 감독 로봇, 고소 작업용 VLM 드론 도입도 추진하고 있다.

메모리 사업에서는 기존 범용 제품 공급자를 넘어 AI 시스템 전반에 최적화된 솔루션을 제공하는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략을 강화한다.

임의철 SK하이닉스 부사장은 3D 적층 D램과 고대역폭메모리(HBM), 고대역폭플래시(HBF) 등 다양한 메모리를 AI 워크로드 특성에 따라 조합하는 전략을 제시했다. AI 서비스와 소프트웨어, 가속기 업체 등 생태계 파트너와 시스템 단위에서 공동 설계하는 방식이다. SK하이닉스는 이를 통해 단순한 메모리 공급자를 넘어 AI 시스템을 함께 설계하는 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 사업 영역을 확장한다는 구상이다.

차세대 기술로는 3D 메모리가 제시됐다. 반도체 미세화가 한계에 가까워지고 데이터 이동에 따른 시간과 전력 소모가 커지면서 메모리와 로직을 수직으로 연결하는 기술의 중요성이 높아지고 있다는 판단이다.

SK하이닉스는 데이터 버스 대역폭 확대와 초단거리 전송, D램 주변회로에 로직 파운드리를 활용하는 방안 등을 주요 기술 방향으로 검토하고 있다. 설계와 발열, 미세 인터커넥트와 본딩 등 기술적 난제를 해결하기 위해 전공정과 패키징을 아우르는 공동 최적화도 추진한다.

SK하이닉스는 이번 포럼에서 확보한 인사이트를 사내 학습 콘텐츠로 제작하고 각 조직의 실행 과제와 연계할 계획이다. AI 시장의 성장기를 활용해 HBM 중심의 경쟁력을 차세대 메모리와 시스템 솔루션 전반으로 확대한다는 전략이다.