한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략
HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개

▲2026 세미콘 타이완 한미반도체 부스 (사진=한미반도체)

한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다.

한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징 장비를 공개한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다.

이번 전시회에서는 2.5D 패키징 장비인 ‘FC 본더 3.5’, ‘FC 본더 75’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등 5종을 선보인다.

이 가운데 FC 본더 3.5와 FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급되고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 성능을 높이기 위한 핵심 패키징 기술로 활용된다. TSMC의 CoWoS가 대표적이다.

한미반도체는 최대 350㎜×350㎜ 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 2.5D 패키징 장비 라인업을 구축했다. 고객사가 반도체 특성과 공정에 따라 TC 본더와 FC 본더를 선택할 수 있도록 제품군을 확대하고 있다.

HBM 시장을 겨냥한 차세대 장비도 공개한다. 한미반도체는 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’와 D램 다이 크기 확대에 대응한 ‘와이드 TC 본더’를 소개한다. 회사 측은 올해 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산에 따라 TC 본더 4 공급이 늘고 있으며 와이드 TC 본더는 내년 출시할 계획이라고 설명했다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 면적이 커지는 차세대 HBM에 대응하기 위한 장비다. 다이 면적 확대를 통해 실리콘관통전극(TSV)와 입출력(I/O) 수를 늘려 메모리 용량과 대역폭을 높이는 제품에 대응한다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어가겠다”고 말했다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회다. 한미반도체에 따르면 올해 행사에는 전 세계 1300개 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며 10만 명 이상의 업계 관계자가 방문할 것으로 예상된다.