
19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다.
삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다.
아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은 10∼15% 상승했으며, 이전 세대인 8나노 기술로 생산되는 웨이퍼 가격도 10% 가까이 오른 것으로 전해졌다.
로이터통신은 복수의 소식통을 인용, 중국 고객사들의 수요가 특히 강력하지만 삼성전자는 미국 고객사 물량에 대응하고 자사 반도체 생산용 자체 물량도 배정해야 해서 모든 주문을 소화하지 못하고 있다고 설명했다.
중국 고객은 가장 큰 폭의 가격 인상을 받아들인 고객군 중 하나로, 미국의 대중국 첨단 반도체 제조 장비 수출 규제로 인해 중국 기업들의 해외 파운드리 의존도가 높아진 영향이다.
가격 인상 사안에 정통한 한 관계자는 구글도 4나노 공정을 이용한 칩 생산을 위해 삼성전자와 협상 중이라고 말했다.
로이터에 따르면 삼성전자의 평택 4나노 생산 라인은 작년 말부터 100% 가동되고 있다. 이 라인은 퀄컴 등 고객사용 로직 칩뿐 아니라 삼성전자의 자체 고대역폭메모리(HBM) 칩에 쓰이는 베이스 다이를 생산한다.
삼성전자는 지난달 30일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 올해 하반기에 2나노 2세대 공정 양산에 돌입하고 가동률과 수율 개선, 가격 인상 효과가 더해져 수익성이 큰 폭으로 개선될 것이라고 밝힌 바 있다.



