KCC, 유럽 최대 전력반도체 전시회 참가 성료…고성능 소재 경쟁력 부각

입력 2026-06-12 09:11

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‘PCIM 2026’서 세라믹 기판부터 실리콘 소재까지 종합 솔루션 선보여

▲독일 뉘른베르크에서 열린 'PCIM 2026' KCC 전시 부스 전경 (사진제공=KCC)
▲독일 뉘른베르크에서 열린 'PCIM 2026' KCC 전시 부스 전경 (사진제공=KCC)

KCC가 유럽 최대 전력반도체 전시회에서 고성능 소재 기술력을 선보이며 글로벌 고객 확보에 나섰다.

KCC는 9일(현지시간)부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 'PCIM 2026'에 참가해 세라믹 기판, 반도체 밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시했다고 12일 밝혔다.

특히 올해는 전기차 중심이던 전력반도체 소재 적용 분야를 AI 데이터센터까지 확대했으며, 자회사인 모멘티브도 함께 참가해 글로벌 고객과의 접점을 넓혔다.

대표 전시 품목은 고신뢰성 능동금속접합(AMB) 세라믹 기판으로, 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 높여 우수한 열전도성과 기계적 강도를 구현해 전기차용 인버터와 고출력 파워모듈에 최적화된 솔루션으로 평가받는다.

산업용 파워모듈에 적합한 직접구리접합(DCB) 기판을 비롯해 고내열 에폭시 봉지재, 액상 몰딩 컴파운드(LMC) 등 다양한 패키징 소재도 함께 소개했다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 비롯해 방열과 절연, 보호 기능을 동시에 구현할 수 있는 고기능 실리콘 소재를 전시했다.

KCC는 전시 기간 글로벌 반도체·전장부품 업체들과 제품 적용 가능성과 기술 협력 방안을 논의했다고 전했다. KCC 관계자는 "전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객이 요구하는 소재 솔루션을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.

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