SK하이닉스, 한미반도체에 TC본더 발주…HBM4 양산 확대 속도

▲한미반도체의 TC본더 (사진제공=한미반도체)

SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 HBM4(6세대)용 TC본더 장비를 발주했다.

한미반도체는 8일 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 'TC본더 4.5 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 9월 2일까지다.

TC본더 장비 한 대당 가격이 약 30억원 수준인 점을 고려하면 SK하이닉스는 약 15대 안팎을 도입하는 것으로 추정된다. TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.

TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 기존 TC본더 4를 개선한 장비로 SK하이닉스 생산 환경에 맞춰 성능을 높인 모델로 알려졌다. 해당 장비는 충북 청주 후공정 시설에 투입될 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산기지 확보를 위해 청주 M15X 건설에 총 20조원을 투자하고 있다. M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸 가동을 시작했으며 올해 2월에는 웨이퍼 투입과 함께 두 번째 클린룸 운영에 들어가는 등 양산 체제 구축 작업이 진행 중이다.

이번 TC본더 도입으로 HBM4 생산 확대에도 한층 속도가 붙을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이미 HBM4 양산 체제를 구축한 상태다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재된다.

최근 엔비디아는 HBM 공급 확대 필요성을 강조하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 방한 당시 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 말했다.