한미반도체 곽동신 회장, 80억원 규모 자사주 추가 매입…“미래 성장성 확신”

2023년 이후 누적 자사주 매입 645억원… 지분율 33.60% 확대 예정
HBM4·하이브리드 본더·우주항공 장비 이어 미국 시장 진출 속도
오너 직접 매수 지속… 시장에 ‘성장 자신감’ 신호 해석

▲곽동신 한미반도체 대표이사 회장. (사진=한미반도체)

한미반도체 곽동신 회장이 80억원 규모 자사주를 추가 취득한다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비 시장 확대와 미국 진출 전략에 대한 자신감을 오너가 직접 자사주 매입으로 드러낸 것으로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 사재를 투입해 약 80억원 규모 자사주를 장내 매수한다고 19일 밝혔다. 취득 예정일은 다음 달 16일이다.

이번 매입이 완료되면 곽 회장은 2023년 이후 총 645억원 규모(71만7638주)의 자사주를 취득하게 된다. 지분율도 기존보다 상승한 33.6%까지 확대될 전망이다.

반도체 업계에서는 경영진의 지속적인 자사주 매입을 기업 실적과 성장성에 대한 책임 경영 의지, 주가 저평가 인식 신호로 해석하는 경우가 많다. 특히 곽 회장은 최근 3년간 꾸준히 자사주를 사들이며 회사 성장에 대한 확신을 보여왔다.

한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야 글로벌 선두 업체다. 올해 HBM4 양산 확대에 맞춰 차세대 장비인 ‘TC 본더 4’ 공급을 추진 중이며 연내 2세대 하이브리드 본더 프로토타입도 선보일 계획이다.

사업 포트폴리오도 확대하고 있다. 우주항공 분야에서는 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈 공급을 시작했고, 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급할 예정이다.

북미 시장 공략도 본격화한다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립해 미국 반도체 고객 지원 체계를 구축할 계획이다. 미국 내 반도체 공장 증설과 생산라인 확대 흐름에 대응해 현장 기술 지원을 강화하려는 전략이다.

현재 미국에서는 반도체법(CHIPS Act) 지원을 기반으로 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔 등이 대규모 투자를 진행 중이다. 업계에서는 미국 내 첨단 패키징 장비 수요도 확대될 것으로 보고 있다.

곽 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 말했다.