MDS테크 계열사, 뉴로모픽 기술 국내 최초 반도체 상용화 나선다

엣지에이아이와 MOU…스마트미터링에 초저전력 AI 칩 탑재
내년 초 양산 목표, TSMC 생산 공정 거쳐 글로벌 시장 정조준

▲MDS인텔리전스는 AI 반도체 팹리스 기업 엣지에이아이와 뉴로모픽 반도체 상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.<왼쪽부터 지창건 MDS인텔리전스 대표, 양정웅ㆍ김정욱 엣지에이아이 대표> (사진제공 = MDS인텔리전스)

MDS인텔리전스가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘뉴로모픽 반도체’의 국내 첫 상용화를 위해 본격적인 행보에 나선다.

AI 임베디드 솔루션 전문기업 MDS테크 계열사인 MDS인텔리전스는 AI 반도체 팹리스 기업 엣지에이아이와 뉴로모픽 반도체 상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약은 국산 뉴로모픽 반도체를 활용한 국내 첫 상용화 사례가 될 전망이다.

뉴로모픽 반도체는 인간의 뇌 신경 구조를 모방해 연산과 저장을 동시에 수행하는 4세대 AI 반도체다. 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 특성 덕분에 기존 폰 노이만 구조 방식의 반도체보다 전력 소모를 10분의 1 수준으로 대폭 낮출 수 있다.

양사는 이번 협력을 통해 뉴로모픽 칩을 MDS인텔리전스의 주력 사업인 ‘스마트미터링(지능형 검침 인프라)’에 우선 탑재한다. 저전력 구동이 필수적인 에너지 관리 분야에서 뉴로모픽 기술의 효율성을 입증하고, 이후 자동차·방산·디지털 트윈 등 다양한 산업군으로 적용 범위를 확대할 계획이다.

상용화되는 칩은 글로벌 뉴로모픽 IP 선두주자인 미국 브레인칩(BrainChip)의 설계자산을 도입하고, 엣지에이아이의 자체 기술력을 더해 완성된다. 생산 공정은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 맡으며, 국내 디자인하우스인 에이직랜드의 지원을 받는다. 올해 말 웨이퍼 투입을 거쳐 내년 초부터 본격적인 양산 체제에 돌입한다는 구상이다.

뉴로모픽 컴퓨팅 시장은 2030년까지 연평균 약 90%의 폭발적인 성장이 기대되는 블루오션이다. MDS인텔리전스는 이번 상용화 성공 사례를 발판 삼아 해외 시장 진출에도 속도를 낼 방침이다.

지창건 MDS인텔리전스 대표는 “엣지에이아이의 혁신적인 기술과 자사의 IoT 역량을 결합해 국산 반도체가 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 토대를 마련하겠다”고 말했다.

김정욱 엣지에이아이 대표는 “국산 뉴로모픽 반도체의 첫 상용화 성공 사례를 반드시 구축하고, 글로벌 시장 진출을 위해 적극적으로 협력하겠다”고 강조했다.