[컨콜] SK하이닉스 “HBM4E 하반기 샘플 공급…2027년 양산 목표”

▲경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (연합뉴스)

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 HBM4E 개발 일정에 대해서는 “HBM4E는 올해 하반기 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발을 진행하고 있다”고 답했다.

이어 “HBM4E에 적용될 베이스 다이는 고객 요구 성능에 부합하는 최적의 기술 기반으로 개발 중이며 코어 다이는 높아진 성능 요구에 대응하기 위해 1c 공정을 적용할 예정”이라며 “1c 나노 공정은 2025년 말부터 양산을 시작해 수율과 양산 능력이 성숙 단계에 도달했다”고 설명했다.

또 “이를 바탕으로 고객에게 안정적인 성능과 물량의 HBM4E를 공급할 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.