AI 수요가 밀었다…2025년 실리콘 웨이퍼 출하량 전년 比 5.8%↑

(자료제공=SEMI)

인공지능(AI)을 중심으로 한 첨단 반도체 수요 확대에 힘입어 지난해 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 반등했다. 다만 가격 회복이 더디게 진행되면서 매출은 소폭 감소했다.

24일 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 대비 5.8% 증가한 129억7300만 제곱인치로 집계됐다. 같은 기간 웨이퍼 매출은 114억 달러로 1.2% 줄었다.

2025년은 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환된 변곡점의 해로 평가된다. AI 애플리케이션 확산에 따라 로직용 첨단 에피택셜 웨이퍼와 고대역폭메모리(HBM)용 폴리시드 웨이퍼 수요가 늘며 출하량 증가를 견인했다. 반면 매출 감소는 수요 회복 대비 가격 정상화가 지연된 영향으로 분석된다.

긴지 야다 SEMI SMG 회장은 “2025~2026년 웨이퍼 시장은 기술 노드별로 상이한 흐름을 보인다”고 진단했다.

그는 “300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조하며, 3나노미터(nm) 이하 공정 확산이 이를 뒷받침하고 있다”며 “기술 전환은 웨이퍼 품질에 대한 요구를 한층 강화하고 있으며 첨단 소재 솔루션의 중요성을 더욱 부각시키고 있다”고 말했다. 데이터센터와 생성형 AI 투자가 수요를 끌어올리고 있다는 설명이다.

반면 레거시(성숙) 공정은 점진적인 안정화 국면에 접어들고 있다. 긴지 야다 회장은 “자동차, 산업, 소비자 전자 등 머츄어 노드 분야에서는 장기간 지속된 재고 조정 이후 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하고 있다”며 “수급 환경은 개선되고 있으나 회복 속도는 완만하고, 거시경제와 최종 수요에 여전히 민감하다”고 덧붙였다.

실리콘 웨이퍼는 대부분 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재다. 모든 전자기기의 필수 구성 요소다. 고도로 정밀하게 설계된 얇은 원판 형태로 생산되며 최대 300mm 직경까지 제작된다. 웨이퍼는 반도체 소자를 형성하는 기판 역할을 수행한다.