美 관세 압박에 ‘현지화 가속’⋯SK하이닉스, 인디애나 패키징팹 착공 임박

美 ‘관세+보조금’ 압박에 후공정 현지화 속도
SK하이닉스, 美 후공정 공급망 구축 본격화

트럼프 행정부가 반도체에 대한 25% 관세를 ‘1단계 조치’로 못 박으며 추가 압박을 예고하자, 국내 반도체 기업들의 미국 현지화 전략이 급물살을 타고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 첨단 패키징 공장의 기초공사 허가를 전격 확보하며, 거세지는 통상 압박에 맞선 현지 생산 기지 구축에 본격 착수했다.

18일 업계에 따르면 인디애나주 웨스트라파예트 시 건축당국은 최근 SK하이닉스 패키징 공장 내 오피스동, 팹(Fab), 중앙유틸리티빌딩(CUB)에 대한 기초공사 허가를 승인했다. 허가 범위는 기초 및 지하 구조 시공에 한정되며 지상 골조나 벽체 등 수직 구조물 공사는 향후 별도 인허가 절차를 거쳐야 한다.

SK하이닉스는 웨스트라파예트에 총 38억7000만 달러를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 구축할 계획이다. 해당 시설에는 HBM4와 HBM4E 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품을 대상으로 한 어드밴스드 패키징 생산라인이 들어설 예정이다.

각 건물을 지탱할 기초와 지하 구조물 공사가 가능해지면서 미 정부의 관세·보조금 정책 변화에 대응한 현지 공급망 구축도 가시권에 들어섰다. 특히 인디애나 패키징 팹은 미국 내 AI 반도체 생태계(엔비디아·클라우드 기업)와의 거리 단축과 관세 리스크 완화를 동시에 노린 전략적 거점으로 꼽힌다.

최근 트럼프 행정부가 AI 반도체 관세 부과를 공식화하며 ‘수출통제+관세’의 이중 압박이 현실화된 상황에서 인디애나 패키징팹은 단순한 해외 투자를 넘어 통상 리스크에 대응하는 전략적 생산기지로 해석된다. 업계 관계자는 “전공정보다 병목이 심한 후공정·패키징을 미국에 두는 전략이 관세와 보조금 조건을 동시에 만족하게 하는 해법”이라며 “삼성·TSMC 등 경쟁사 대비 HBM 주도권을 방어하는 전략적 포석”이라고 평가했다.

▲SK하이닉스 미국 인디애나 공장 조감도. (사진제공=SK하이닉스)

트럼프 미국 대통령은 무역확장법 232조를 근거로 미국으로 수입됐다가 다시 다른 나라로 재수출되는 반도체에 25% 관세를 부과하는 내용의 포고문에 서명했다. 미국에 수입된 특정 반도체가 미국의 기술 공급망 구축이나 반도체 파생 상품의 국내 제조 역량 강화에 이바지하지 않으면 25%의 관세를 부과하겠다고 명시돼 있다.

트럼프 행정부는 반도체 관세는 ‘1단계’ 조치에 불과하다며 반도체와 파생 제품 전반으로의 추가 확대 가능성을 시사했다. 다만, 미국 내 생산·패키징·R&D에 투자하는 기업에는 ‘관세 상쇄 프로그램’을 통해 면제 또는 우대 관세를 적용할 수 있다고 밝혔다.

공장은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 올해 상반기 부지 조성 공사에 착수한 뒤 2028년 하반기 클린룸 가동을 목표로 공정을 단계적으로 진행할 방침이다. 공사 진행 상황과 인허가 절차를 공개하는 전용 웹사이트를 개설하고 주민 설명회를 운영하는 등 지역사회와의 소통도 병행하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “봄에 정지 작업을 시작할 예정”이라며 “인디애나 팹은 순조롭게 준비가 진행되고 있다”고 말했다.