PUE 개선·전력 효율 극대화

LG전자가 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터 냉각솔루션 포트폴리오를 액침냉각 방식까지 확대한다.
LG전자는 27일 SK엔무브, GRC와 경기도 평택 LG전자 칠러사업장에서 ‘AI 데이터센터 냉각솔루션 사업 확대를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 28일 밝혔다.
이번 협업을 통해 △LG전자의 칠러·냉각수 분배장치(CDU)·팬 월 유닛(FWU) 등 정밀 냉각 솔루션 △SK엔무브의 액침냉각 플루이드 △GRC의 액침냉각 탱크를 통합해 기술 실증(PoC)을 추진한다. 실증은 평택 칠러사업장 내 구축된 AI 데이터센터 전용 테스트베드에서 진행된다.
액침냉각은 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 서버 등 고발열 전자기기를 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 공기 대신 열전도율이 높은 액체를 사용해 냉각 효율을 극대화하며, 데이터센터의 전력효율지수(PUE)를 현존 기술 중 가장 낮은 수준으로 낮출 수 있다. 전력 절감과 온실가스 감축 효과가 뛰어나 차세대 AI 인프라의 핵심 냉각 기술로 주목받고 있다.
LG전자는 이번 협업을 계기로 액침냉각 기술을 자사 냉각솔루션 포트폴리오에 포함시키며, AI 데이터센터를 위한 ‘토털 냉각솔루션’ 공급자로 입지를 강화한다는 전략이다.
LG전자는 이달 초 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에서 냉각수 분배장치의 냉각 용량을 기존 650kW(킬로와트)에서 1.4MW(메가와트)로 2배 이상 확대한 신제품을 공개한 데 이어, 글로벌 AI 데이터센터 시장을 향한 행보를 가속화하고 있다. 최근 사우디아라비아 네옴시티, 미국, 인도네시아 등 글로벌 수주 성과도 이어가고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “AI 데이터센터의 핵심 과제인 에너지 효율과 냉각 성능을 극대화하기 위해 이번 협업을 추진하게 됐다”며 “급성장하는 AI 데이터센터 산업에서 차별화된 냉각솔루션을 제공해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.



