KB증권 "삼성전자, HBM3E 12단 엔비디아 공급 가시화…HBM4 직접 수혜"

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 삼성 깃발이 펄럭이고 있다. (조현호 기자 hyunho@ )

KB증권은 22일 엔비디아 루빈 (Rubin)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)4에서 삼성전자가 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것으로 예상했다.

김동원 KB증권 연구원은 "최근 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 구매 주문을 받은 것으로 전해졌다"며 "이는 작년 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 18개월 만에 이뤄진 성과"라고 짚었다.

이어 "삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째 HBM3E 12단 공급사로, 초기 납품 물량은 크지 않을 것"이라면서도 "이달 19일 마이크론 주가가 하락했는데, 그 이유는 내년 엔비디아 HBM 공급망 다변화 가능성과 삼성전자 대비 HBM4 생산능력, 속도 및 전력 효율 등의 스펙 열위인 HBM4 납품 경쟁 우려가 반영됐기 때문으로 추정된다"고 전했다.

김 연구원은 "내년 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4에서는 삼성전자가 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것으로 예상된다"며 "최근 엔비디아는 HBM 제조사에 HBM4 데이터처리 속도를 초당 10Gbps 이상 상향을 요청했고, HBM4 기반의 루빈 출시도 내년 상반기 준비 중인 것으로 보인다"고 설명했다.

이어 "삼성전자는 엔비디아 HBM4 성능 상향의 직접적 수혜가 기대된다"며 "이는 삼성전자 HBM4는 1c 디램과 4nm 파운드리를 로직 다이에 적용하면서 데이터처리 속도를 공급사 중에서 가장 높은 성능인 11Gbps를 구현해 엔비디아 요구 조건인 스펙 상향과 물량 확대를 동시에 충족시켜 줄 것으로 전망되기 때문"이라고 짚었다.