OCI, 반도체 인산 수주 증가 기대에 하반기 증설 나선다

디보틀넥킹 통해 생산능력 20% 증대 계획
삼성전자, SK하이닉스 등에 반도체 인산 공급
김유신 부회장 “첨단소재 분야 경쟁력 강화 통해 중장기 성장”

▲OCI 군산공장 전경. (OCI)

OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다. OCI는 디보틀넥킹 (Debottlenecking·생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000 MT 증대시킬 계획이다. 현재 연산 2만5000 MT에서 3만 MT 수준으로 생산능력을 확대할 방침이다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율 1위 기업으로, 18년 이상의 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 2024년에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정됐다. 국내 1위 반도체 인산 제조사로서의 지위를 더욱 공고히 하고, 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나가고 있다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재로 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것으로 기대된다.

OCI는 작년 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다.

또한, 최근 삼성전자가 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며, 2026년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대되고 있는데, OCI는 2023년 삼성전자 미국 테일러 공장의 반도체 인산 공급자로 선정되어, 삼성전자 테일러 공장이 본격적으로 가동될 경우 수혜가 예상된다.

OCI는 2026년 상반기에 반도체 인산의 5000 MT 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토할 계획이다.

한편, OCI가 생산하고 있는 과산화수소 등 반도체 소재도 향후 반도체 시황 개선에 따라 중장기 매출 성장이 이뤄질 것으로 전망하고 있다.

OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해 온 업체로 연산 12만 5000t(톤)의 생산능력을 보유하고 있다. 최근 레거시 반도체 생산량이 감소되었으나, 전방산업의 재고 감소와 더불어 최대 고객사인 삼성전자의 생산 회복이 예상되고 있고, 국내외 고객사 추가 확보를 위해 총력을 기울이고 있어 점진적 매출 확대를 기대하고 있다.

또한, OCI는 지난달 신규 사업인 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비의 기계적 준공을 완료하여 시생산을 시작했다. OCI의 실리콘 음극재용 특수소재는 기존 이차전지의 에너지 효율을 대폭 높여주면서도 안정성을 동시에 확보한 차세대 실리콘 음극재를 생산하는데 필요한 핵심소재로, 영국의 넥세온 사와 장기 공급계약을 맺고 2026년부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가고 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.