삼성전기, 인텔 출신 반도체 패키징 권위자 영입… 유리 기판 신사업 속도

‘AI 칩용 유리 기판’ 주도한 강 두안, 美법인 부사장으로 합류
기술 마케팅·R&D 연계 맡아…빅테크 공략 본격화

▲삼성전기 수원 본사 전경 (자료제공=삼성전기)

삼성전기가 반도체 패키징 분야의 글로벌 전문가를 전격 영입하며 유리 기판 신사업에 박차를 가한다. 인텔에서만 17년 넘게 몸담은 강 두안(Gang Duan) 전 수석 엔지니어를 미국법인 부사장으로 발탁했다.

3일 관련 업계에 따르면 강 부사장은 이달부터 삼성전기 미국 새너제이법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 총괄로 부임했다. 신기술을 선제적으로 파악하고, 주요 고객사와의 기술 협업을 이끄는 전초기지 역할을 맡게 된다.

중국계 미국인인 강 부사장은 미국 캘리포니아 공과대학(Caltech) 출신으로, 반도체 패키징 분야에서 오랜 경험을 쌓아온 인물이다. 특히 유리 기판 기술의 선구자로 평가받는다. 지난해에는 인텔로부터 ‘올해의 발명가(Inventor of the Year)’로 선정되기도 했다.

그는 AI 반도체용 패키지 기술의 진화 방향에 대해 “미래의 AI 시스템은 초대형 폼팩터의 유리 기판 위에서 구현될 것”이라고 강조한 바 있다. 기존의 플라스틱 소재 기판보다 얇고 평탄도가 뛰어난 유리 기판은 회로 왜곡을 줄이고, 데이터 전송 속도 및 전력 효율 향상 측면에서도 유리하다는 평가다.

강 부사장은 삼성전기에서 유리 기판 사업의 기획과 고객사 확대 전략, 패키지 기술 트렌드 분석, 기술 로드맵 수립, 글로벌 빅테크 대상 R&D 협업 등 다방면의 역할을 수행할 것으로 예상된다.

삼성전기는 현재 유리 기판의 초기 양산을 위한 파일럿 라인을 운영 중이며, 올해 안에 미국의 대형 정보기술(IT) 기업 2~3곳을 대상으로 샘플을 공급할 계획이다. 본격적인 양산은 2027년을 목표로 하고 있다.

업계 관계자는 “삼성전기가 강 부사장 영입을 통해 미국 고객과의 기술 접점을 넓히고, 차세대 반도체 패키징 시장에서 주도권을 확보하려는 것으로 보인다”며 “TSMC·인텔 등과의 경쟁 구도 속에서 유리 기판이 게임체인저가 될 수 있다”고 내다봤다.