삼성 파운드리, 부활 청신호 켜졌다…테슬라와 '22조' 초대형 수주 쾌거

삼성전자가 미국 전기차 업체 테슬라로부터 22조7000억 원 규모의 초대형 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 따냈다. 이번 대형 수주가 삼성전자 파운드리 사업의 건재함을 입증하는 동시에, 장기간의 부진을 털어낼 신호탄이 될 것이란 평가가 나온다.

삼성전자는 22조7647억원의 파운드리 계약을 수주했다고 28일 공시했다. 계약 기간은 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월간 진행된다. 이번 공급계약 금액은 지난해 삼성전자 전사 매출액인 300조8709억 원의 7.6%에 해당하는 규모다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 매출액(111조1000억 원)과 비교하면 무려 20%에 달한다. DS 부문에서 단일 고객 기준 최대급이다. 계약 기간은 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월간 진행된다.

이날 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 SNS에 “삼성의 텍사스 신규 팹에서 테슬라의 차세대 A16 칩 생산에 전념할 예정”이라며 “삼성은 현재 AI4를 개발하고 있다. 이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 했다. 그러면서 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 덧붙였다. 이번에 양산되는 칩은 테슬라 차량 뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등에 활용될 전망이다. AI6은 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩이다. 자율주행 자동차, 로봇 등에서 폭넓게 사용된다. 내년부터 가동되는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 첨단 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 양산될 계획이다.

한편 삼성전자 파운드리 사업부는 3㎚ 이하 첨단 공정에서 극심한 부진에 시달렸다. 삼성전자는 TSMC에 앞서 게이트올어라운드(GAA) 공정을 선제 도입하는 등 3㎚ 공정에서 주도권을 잡기 위해 승부수를 던졌지만, 수율 안정화 및 성능 제고에 어려움을 겪으며 TSMC와 격차가 벌어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 7.7%로, 1위 TSMC는 67.6%다.

한 업계 관계자는 “이번 수주는 삼성전자 전체 사업 중에서도 역대급으로 불릴 만한 수준”이라며 “그간 부진했던 파운드리 사업이 본격적으로 회복세로 돌아설 것이란 신호로 해석할 수 있다”고 말했다.