
한미반도체가 2분기 연결기준 영업이익이 전년 동기 대비 55.7% 증가한 863억 원으로 잠정 집계됐다고 25일 밝혔다.
2분기 매출액은 1800억 원으로, 45.8% 늘었다.
한미반도체는 차세대 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩에 1000억 원을 투자하며, 실적 오름세를 이어갈 계획이다.
한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평, 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건설하고 있다. 내년 하반기 완공이 목표다. 이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 2027년 말부터 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.
하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산한다.
기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 아울러 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속할 예정이다.
한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 5월 출시한 HBM4(6세대) 전용 장비 ‘TC 본더 4’의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 말했다.



