미국 상무장관 “반도체 보조금 재협상 중”...삼성ㆍSK 불똥 튀나

“보조금 지나치게 관대...재협상 할 수 있었어”
TSMC 3월 투자, 재협상 성공사례로 언급도

▲하워드 러트닉 미국 상무장관이 4일(현지시간) 상원 세출위원회에서 발언하고 있다. 워싱턴D.C./AFP연합뉴스

도널드 트럼프 미국 행정부가 4일(현지시간) 조 바이든 전 행정부가 추진했던 '반도체 보조금' 일부에 대해 재협상을 진행하고 있다고 밝혔다. 대미 투자와 관련해 보조금을 받기로 한 삼성전자와 SK하이닉스에도 적신호가 켜졌다.

로이터통신에 따르면 하워드 러트닉 미 상무장관은 이날 상원 세출위원회에서 “바이든 전 행정부의 칩스법에 따른 보조금 중 일부는 지나치게 관대했고 우리는 이에 재협상을 할 수 있었다”며 “우리의 목표는 미국 납세자들에게 혜택을 주는 것”이라고 강조했다.

그러면서 “모든 합의가 점점 더 좋아지고 있다”며 “아직 합의되지 않은 것들은 애초에 합의되지 말았어야 하는 거래들뿐”이라고 말했다. 바이든 전 행정부에서 합의된 칩스법 보조금이 다 이행되지 않을 수 있다는 것을 시사하는 것이라고 로이터는 풀이했다.

바이든 전 행정부는 칩스법으로 미국 내 반도체 제조 및 연구를 촉진하고 유치하기 위해 5년간 527억 달러(약 72조 원)를 투입했다. 이에 대미 투자와 관련해 TSMC, 한국 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 인텔, 마이크론 등이 수십억 달러의 보조금을 받기로 계약했다.

트럼프 행정부에서 재협상 입장이 나온 만큼 삼성전자와 SK하이닉스가 받기로 한 보조금이 줄어들 가능성도 있어 보인다.

삼성전자는 텍사스주에 370억 달러(약 50조5000억 원) 이상을 투입해 파운드리 공장을 건설 중이며, 보조금 47억400만 달러(약 6조4000억 원)를 받기로 계약했다. SK하이닉스는 인디애나주 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설에 대해 최대 4억5800만 달러(약 6250억 원)를 받기로 계약한 상태다.

러트닉 장관은 이날 TSMC를 언급하며 “애초 650억 달러 투자를 약속했던 TSMC가 1000억 달러를 추가로 투자하기로 했다”며 성공적인 재협상의 사례로 소개했다. 3월 TSMC의 추가 투자를 가리키는 것이지만 당시 칩스법 보조금 관련 협상의 일환이라고 언급된 적은 없다.

트럼프 대통령은 칩스법 폐기를 거듭 촉구하고 있다. 3월 4일 의회 연설에서도 보조금을 주지 않아도 관세로 압박하면 미국에 투자할 수밖에 없다고 주장했다.