SK스퀘어, 美日 첨단기술 기업에 1000억 베팅

SK하이닉스·신한금융그룹·LIG 넥스원 등 공동출자
AI 반도체·차세대 OLED 등 기술 기업 5곳에 투자
올해 무차입 경영 이어간다…1조3000억 재원 확보
한명진 "포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력할 것"

▲SK스퀘어 본사 전경 (사진제공=SK스퀘어)

SK스퀘어가 인공지능(AI)·반도체 기업 5곳에 투자를 완료했다고 29일 밝혔다.

SK스퀘어는 성장성이 큰 미국·일본 기술 기업에 선제적으로 총 1000억 원의 투자를 집행했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1000억 원 공동 출자에 참여했다. 현재까지 5개 기업에 약 200억 원을 투자를 집행해 지분을 확보했다.

투자 대상 기업은 △디-매트릭스(d-Matrix, 미국) △테트라멤(TetraMem, 미국) △아이오코어(AIOCORE, 일본) △링크어스(LINK-US, 일본) △큐룩스(Kyulux, 일본) 다. 이들 기업은 모두 수년 내 기업공개(IPO)를 목표로 하고 있으며, 일부는 이미 후속 투자 라운드를 추진 중이다.

이를 통해 SK스퀘어는 글로벌 투자 성과를 확보하고 기업공개(IPO) 등을 통한 투자 수익을 극대화한다는 계획이다.

디-매트릭스는 데이터센터용 AI 추론 칩을 개발하는 기업이다. 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주로 있다.

테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 디바이스, 아날로그 컴퓨팅 분야 전문가들이 창업한 회사다. ‘저항 메모리(ReRAM) 기반 AI 칩’ 개발에 주력하고 있다.

아이오코어는 '광통신 모듈' 기술을 보유해, 자동차 및 의료 분야 통신 수요에 대응하고 있다. 이 회사는 일본 경제산업성 인증 기술연구기관으로부터 지적재산권을 승계해 설립됐다.

링크어스는 금속 접합 시 기존 기술 대비 고효율·저손상 접합을 실현하는 ‘초음파 복합진동 접합 장비’를 개발한다. 고성능 AI 반도체 패키징 공정에서 다양한 칩을 정밀하게 연결할 수 있는 첨단 접합 기술로 부상하고 있다.

큐룩스는 일본 규슈대학 기반의 벤처기업으로 ‘차세대 유기발광다이오드(OLED)’ 기술 특허를 보유하고 있다. 희귀금속을 사용하지 않고도 긴 수명을 유지하는 고효율·고색순도 유기발광 소재를 생산하는 기술력을 확보했다.

SK스퀘어는 AI 산업의 주요 병목이 예상되는 칩, 인프라 영역에서 SK하이닉스와 시너지를 낼 수 있는 큰 규모의 투자 기회를 모색하고 있다.

AI 칩 영역에서는 △차세대 AI 반도체 △첨단 패키징 기술 △AI 서버 병목 해결 솔루션 등을 보유한 기업들을 검토하고 있다.

AI 인프라 영역에서는 △AI 서버 간 초고속 통신 기술 △AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력을 확보하는 방안을 찾고 있다.

SK스퀘어는 올해 무차입 경영을 이어가며 1조3000억 원 이상의 재원을 확보한다는 전략이다.

한편, SK스퀘어는 해외 AI·반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터(MD)를 선임했다. 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인을 빠르게 확장 중이다.

한명진 사장은 “올해 정보통신기술(ICT) 포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI∙반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다”고 했다.