반도체 전공정 장비인 PE-CVD 전문업체인 테스는 지난 17일 삼성전자와 41억1400만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
이 계약 금액은 작년 매출액 대비 8.95% 규모이며 계약 기간은 이달 17일부터 24일까지다.
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반도체 전공정 장비인 PE-CVD 전문업체인 테스는 지난 17일 삼성전자와 41억1400만원 규모의 반도체 플라즈마화학기상증착(PECVD)장비 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.
이 계약 금액은 작년 매출액 대비 8.95% 규모이며 계약 기간은 이달 17일부터 24일까지다.
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