삼성전기, 휴대폰 케이스와 안테나를 합쳤다

삼성전기(대표 박종우)는 안테나 기능을 휴대폰 케이스와 일체화 시켜 기존에 차지하던 별도의 공간이 필요 없는 제3세대 안테나(IMA-In Mold Antenna)를 세계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다.

삼성전기는 두께 약 1mm 정도 되는 케이스 내부에 금속물을 정밀하게 삽입하는 일체형 방식으로 개발, 휴대폰 내 PCB 와의 연결성을 개선시키고 수율을 획기적으로 높였다. 또 안테나 패턴의 블랙박스화도 가능해졌다. 이에 따라 휴대폰의 슬림화 추세에 속도를 더하게 됐다.

삼성전기는 기존에 휴대폰 및 관련 부품 업체들은 안테나가 차지하는 공간효율성을 높이기 위해 케이스 면에 필름을 부착하는 방식을 개발한 적이 있으나, 고가의 재료비, 제작 공정상 문제, 낮은 수율 등으로 대량생산으로 이어지기 어려웠다고 설명했다.

삼성전기는 이번 신제품의 기본 개념 및 생산 관련해 10여 개의 핵심특허를 한국, 미국, 중국, 유럽 등 주요국가에 출원해놓은 상태로, 이달부터 대량생산에 들어갔다.