SK하이닉스, ‘OCP 서밋’서 차세대 메모리 반도체 기술 선보여

▲'OCP 글로벌 서밋 2023' SK하이닉스 부스 (자료 = SK하이닉스)

SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스는 자회사 솔리다임과 함께 ‘기술로 하나가 되다’라는 슬로건을 내걸고 인공지능(AI) 시대를 이끌 첨단 제품을 소개했다.

생성형 AI 열풍에 주목받은 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 선보이고 DDR5를 비롯한 최신 제품 포트폴리오도 공개했다.

특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 지능형반도체(PIM) 제품 ‘GDDR6-AiM’과 이를 활용한 AI 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품도 시연했다.

OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 “이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다”며 “앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.