삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”

미세회로ㆍ고다층화 등 차세대 기판 기술 적용
여권 사진 크기 기판에 1만여개 이상 범프 구현
전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 공략

▲삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플사진. (사진제공=삼성전기)

삼성전기가 하이엔드급 전장(자동차)용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다.

삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다.

최근 자율주행 기능을 채택한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(시스템 온 칩)가 있어야 한다.

이에 따라 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능ㆍ고신뢰성 반도체 기판이 필수다.

특히 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU(중앙처리장치) 코어 수가 증가한다. 이 때문에 반도체 기판은 대면적ㆍ고다층화 되고 반도체 칩과 기판을 연결하는 입출력 단자(범프) 수도 늘어난다.

삼성전기는 서버 등 IT(정보통신)용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여 개 이상의 범프를 구현했다.

더불어 멀티칩 패키지에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다. 멀티칩 패키지는 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지다.

무엇보다 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다.

이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속하면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 세계 시장을 이끄는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.