전장용반도체기판

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[급등락주 짚어보기] 제이앤티씨, 반도체 유리 기판 시장 주목...소재 전문업체 발돋움 기대감에 상한가

최근 반도체 소재 중 유리 기판 시장이 주목받는 가운데 유리 기판 소재 전문업체로서 발돋움할 것이라는 전망이 나오면서 상한가를 기록했다. 제이앤티씨는 강화유리·커넥터 등 모바일 휴대폰 부품을 생산하는 기업으로, 최근 글로벌 유리 기판 소재 업체로 발돋움할 것이라는 전망이 나오고 있다. 이규하 NH투자증권 연구원은 “글로벌 업체들과 유리 기판...

2024-04-08 16:23
“해성디에스, 내년 점진적 실적 개선세 기대”

4대 전장부품 업체를 모두 고객사로 보유하고 있으며, 차량용 반도체 시장은 2026년까지 4년간 CAGR 13%로 성장할 전망”이라고 했다. 그는 “올해 1분기부터 필리핀 공장에서 신제품 SiC 전력반도체용 리드프레임의 생산도 시작해 중장기 신성장동력으로의 자리매김을 기대한다”며 “올해 2~3분기 전장용 리드프레임은 전방 고객사 재고 증가에 따른 물량 감소...

2023-11-27 08:15
삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소

패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.

2023-10-26 10:20
삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"

삼성전자는 이번 포럼에서 업계 최초로 5나노 eMRAM 개발 계획을 밝히는 등 차세대 전장 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. eMRAM은 빠른 읽기와 쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 동작 가능한 전장용 차세대 핵심 메모리 반도체이다. 삼성전자는 2019년 업계 최초로 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터)...

2023-10-19 20:00
장덕현호 삼성전기, 전장 사업 가속화… 현대ㆍ기아차 1차 협력사 선정 [종합]

삼성전기는 현재 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 기판 등에서 전장용 기술 개발을 지속 추진하고 사업 비율도 높이고 있다. 한편 전장용 카메라 모듈 시장 규모는 2022년 43억 달러에서 2027년 89억 달러로 연평균 약 16%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심부품을 직접 설계...

2023-10-09 13:47
[오늘의 증시 리포트] "삼성전자, HBM 프리미엄 구간 진입…4분기 공급 시작"

기회 전장용 MLCC 라인업 확대 및 자율주행 수혜 기판에서는 AI 수혜로 고객사 다변화 기대 이규하 NH투자증권 연구원 ◇태광 수주와 실적이 밸류 레벨업 시킬 듯 중동 및 미국 지역 등에서의 LNG 프로젝트 등 에너지 인프라 관련 투자 등이 동사 수주 및 매출 상승을 주도하고 있음 제품가격 상승 등 매출 증가로 레버리지 효과 본격화 되면서 하반기에도 실적...

2023-09-04 08:18
삼성전기, 2분기 영업익 2050억…전년 比 43.1%↓

2분기 실적은 중화 거래선향 MLCC, 모바일용 반도체 기판(BGA) 판매 증가와 카메라 모듈 · MLCC 등 전장 제품 공급 확대로 전 분기 보다 매출은 1987억 원(10%), 영업이익은 649억 원(46%) 증가했다. IT 수요 감소 영향으로 전년 동기와 비교해 매출은 2351억 원(10%), 영업이익은 1551억 원(43%) 감소했다. 삼성전기 관계자는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등...

2023-07-26 15:01
[특징주] 삼성전기, 전장용 파워인덕터 양산 소식에 강세

막아 반도체에 전력을 안정적으로 공급하는 역할을 하는 부품이다. 이날 DS투자증권은 삼성전기의 목표주가를 기존 17만 원에서 21만 원으로 상향조정했다. 권태우 DS투자증권 연구원은 “중장기적 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대는 기판 부문의 수혜를 의미하며 전장의 구조적 성장 국면에서 전장용 MLCC의 판매량 증가는...

2023-07-17 12:18
삼성전기, 전장용 파워인덕터 양산…‘제2 MLCC’로 키운다

또 반도체 기판 제조에 사용되는 감광공법(빛을 이용해 회로를 새기는 제조법)을 적용해 코일을 미세한 간격으로 정밀하게 형성했다. 이번 제품은 높은 수준의 신뢰성을 필요로 하는 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q200을 만족하며 차량 내 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 인포테인먼트와 등 다른 응용처에도 사용할 수 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사...

2023-07-16 09:38
[오늘의 증시 리포트] “효성, 지분법 손익 개선 기대”

절호의 기회 미국 전기차 시장 성장의 최대 수혜 본업의 경쟁력은 두말하면 잔소리 VS사업부 가치 할증시 목표주가 상향 가능 김록호 하나증권 ◇코리아써키트 2023년 FC BGA 신공장의 가동, 브로드컴 등 매출 확대 전망 인공지능(AI) 확대는 엔비디아의 GPU 수요 증가, FC BGA 시장 수혜 2023년 하반기 실적 회복, 2024년 반도체 기판 업체로 성장 대신증권 박강호

2023-05-30 07:59
에이엔피, 1분기 영업익 흑자전환…턴어라운드 청신호

최근 들어 차량용 반도체 공급난이 완화되면서 신차 공급이 늘어나 전장용 PCB 및 자동차 시트 공급도 동반 증가할 것으로 예상하고 있다. 에이엔피 관계자는 “배터리 컨트롤 시스템, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 등 전기차 및 자율주행 관련 기술이 고도화되고 적용이 확대될수록 PCB 사용 증가로 이어져 지속적인 성장이 가능할 전망이다”며 “시트사업부문...

2023-05-15 13:12
[종합] 부품업계 덮친 경기침체…삼성전기ㆍLG이노텍 동반 부진

특히 반도체 기판 중심으로 수요가 줄고 고객사 재고조정으로 인해 매출이 감소했다. 전장부품사업은 지난해 같은 기간보다 22% 증가한 3817억 원의 매출을 기록했다. 차량 반도체 수급 차질에도 불구하고 전기차와 자율주행차용 부품인 배터리관리시스템, 통신모듈 등의 판매가 증가했다. LG이노텍 관계자는 "제품ㆍ고객 구조의 정예화, 글로벌...

2023-04-26 16:53
삼성전기, 주총 개최…최종구 사외이사 선임 등 4개 안건 가결

장 사장은 “2022년은 글로벌 경기 둔화 등 어려운 경영 환경으로 실적이 전년 대비 하락했지만, 전장용 사업 비중이 두 자릿수까지 확대되는 등 성장이 예상되는 제품군의 경쟁력 강화와 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다”고 말했다. 이어 “MLCC, 카메라모듈, 반도체 기판 등 주력 사업에서 서버ㆍ전장 등 성장산업에 역량을 집중해 사업구조를...

2023-03-15 11:15
삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”

미세회로ㆍ고다층화 등 차세대 기판 기술 적용여권 사진 크기 기판에 1만여개 이상 범프 구현 전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 공략 삼성전기가 하이엔드급 전장(자동차)용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다. 삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다. 최근 자율주행 기능을 채택한...

2023-02-26 09:50
[특징주] 피에스엠씨, HLB 그룹에 피인수 소식에 2일 연속 상한가

54%(1698만5477주)로 최대 주주에 등극한다. 피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 쓰이는 칩 부착 금속 기판인 리드프레임을 생산하는 기업이다. 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 공급에 이어 자동차 전장용 반도체 분야ᄁᆞ지 사업을 확장 중이다. HLB는 피에스엠씨를 통해 키메라항원수용체T세포(CAR-T) 사업을 진행할 것이라고 밝혔다.

2023-02-02 09:43
삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격

4분기 매출 1조9684억ㆍ영업이익 1012억전년 동기 대비 매출 19%ㆍ영업익 68% 급감 경기 침체로 인한 IT 세트 수요 둔화 영향 올해 전장ㆍ서버 등 고부가 제품 중심 사업↑ 삼성전기가 지난해 전 세계적인 소비 수요 침체 영향을 피하지 못하면서 실적이 크게 하락했다. 서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고성장 제품을 중심으로...

2023-01-25 16:37
[오늘의 증시 리포트] “현대차, 2023년 최대 관건은 판매단가 방어”

8%) 2023년 비메모리향 반도체 기판 매출 확대가 차별화 성장으로 평가 박강호 대신증권 연구원 ◇대덕전자 2023년 FC BGA 시장만 성장, 수혜 예상 투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 33,000원 하향(17.5%) 2023년 PCB 시장은 FC BGA 만 성장, 대덕전자의 차별화 요인 박강호 대신증권 연구원 ◇심텍 23년 비메모리(FC CSP, SIP) 증가로 재평가 예상 투자의견...

2023-01-17 07:46
“삼성전기, 견조한 기판 실적…상반기 주가 상승 기대”

자동차의 전장화 추세와 전기차 시장 확대로 전자 부품 채용량이 늘어나고 있기 때문”이라며 “향후 전방 시장 확대에 따라 지난해 9% 수준에 불과했던 MLCC 내 전장용 제품의 매출 비중은 2025년 25%까지 확대될 것으로 기대된다”고 했다. 그는 “패키지솔루션 사업부는 반도체용 패키징 기판을 주력으로 생산하고 있으며, 전사 영업이익의 18%(2021년)를...

2022-11-29 08:04
두산, 신규 고객 확보 위해 유럽시장 마케팅 활동 강화

현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5G 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 모든 종류를 갖춘 세계 유일한 공급자로 알려졌다. 그중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 두산이 이번 전시회를 통해...

2022-11-15 15:27
취임 후 협력사부터 챙긴 이재용, 두 번째도 ‘상생 행보’

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업ㆍ전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며 2027년 165억 달러 규모로 커질 것으로 예상된다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 ‘고성능 서버용 반도체 패키지 기판’ 시장의 수요 증가에 적극 대응해나갈 계획이다.

2022-11-08 16:27

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