삼성 ‘첫 5나노’ 엑시노스, 12일 중국서 첫 공개

화웨이 제재로 제조물량 늘린 중국 제조사 겨냥…비보 X60에 선탑재

▲삼성전자의 첫 5나노(nm) 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스 1080’의 출시행사가 이달 12일 중국 상하이에서 열린다. (사진출처=삼성전자 중국법인 웨이보)

삼성전자의 첫 5나노(nm) 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스 1080’의 출시행사가 이달 12일 중국 상하이에서 열린다. 삼성전자가 AP 출시에 따른 별도 행사를 여는 건 이번이 처음이다. 비메모리 반도체 경쟁력 강화에 심혈을 기울이는 상황에서, 엑시노스 시리즈 성공을 위한 선택으로 풀이된다.

2일 관련 업계에 따르면 삼성전자 중국법인 연구조직(R&D) 공식 웨이보는 전일 오후 “12일 상하이에서 삼성 엑시노스의 첫 국내 오프라인 발표회가 개최된다”라는 내용의 게시글을 올렸다.

엑시노스 1080은 엑시노스 980의 후속 제품으로, 5나노 공정으로 만든 삼성전자의 첫 번째 AP다. 중앙처리장치(CPU)는 영국 ARM의 '코어텍스 A78', 그래픽처리장치(GPU)도 ARM의 '말리 G78' 설계를 활용한 것으로 알려졌다. 8나노 공정으로 제조된 전작과 비교해 전력 효율과 성능 등 여러 측면에서 개선됐다는 평가다.

▲엑시노스 1080 전작인 삼성 엑시노스 980 (사진제공=삼성전자)

출시 행사가 중국에서 열리는 건 현지 대형 고객사를 확보하려는 움직임으로 해석된다. 삼성전자는 올해 2분기 AP 시장에서 점유율 3위에서 5위로 밀려나며 외연 확대가 필요한 상황이다.

이런 상황에서 미국 정부의 화웨이 제재는 일종의 기회다. 점유율을 뺏기 위해 오포ㆍ비보ㆍ샤오미 등 중국 경쟁사들이 제조 물량을 급격히 늘리고 있기 때문이다.

그간 화웨이는 자회사 하이실리콘 AP를 사용했지만, 중화권 경쟁사는 자사 제품에 퀄컴과 미디어텍을 비롯한 외부 칩세트를 탑재해왔다. 대량 외부칩세트 수혈이 필요한 상황이라는 뜻이다.

특히 최근 비보 등을 중심으로 원가 경쟁력을 위해 엑시노스를 선택하는 제조사가 늘어나는 추세다. 지난달 초 판슈에바오 삼성전자 중국 반도체연구소 상무는 비보 주최 행사에 참석해 신제품인 비보 X60 스마트폰에 엑시노스 1080이 선 탑재될 것이라고 밝히기도 했다.

삼성전자가 비메모리 반도체 경쟁력 강화에 주력하고 있는 만큼, 이번 기회에 5나노 공정 엑시노스 시리즈 입지 높이기에 나설 것이라는 분석이 나온다.

엑시노스 1080 외에도 내년 상반기 출시될 주력 스마트폰인 ‘갤럭시S21’에 들어갈 고급형 AP인 엑시노스 2100도 공개가 임박한 것으로 알려졌다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 신동호 전무는 3분기 콘퍼런스 콜에서 “최첨단 5나노 공정을 적용한 5G 칩세트 공급을 내년부터 본격화할 예정”이라고 강조했다.