에이티세미콘, 반도체 패키징 전용 진천 제3공장 내달 완공

에이티세미콘은 31일 충북 진천사업장에 증설 중인 제3공장이 내달 7일에 완공될 예정이라고 밝혔다. 신규 공장은 오는 4분기부터 본격적으로 가동될 예정이다.

회사 관계자는 “진천 제3공장은 반도체 패키징(PKG) 생산능력 확대와 고객사들의 신규 제품 수주에 적극적으로 대응하기 위해 증설했다”며 “신공장이 본격 가동되면 생산능력이 대폭 증가하고 고부가가치 제품 생산이 가능해 외형과 수익성이 크게 개선될 것으로 예상된다”고 밝혔다.

에이티세미콘은 진천 제3공장 증설과 함께 102억 원을 투자해 반도체 패키징 및 테스트 신규 시설 장비를 구축하고 있다. 생산능력을 대폭 늘려 글로벌 반도체 시장 성장에 적극 대응하겠다는 전략이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 ‘글로벌 반도체 패키징 소재 전망’에 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 지난해 176억달러(한화 약 21조 원) 규모에서 2024년 208억달러(한화 약 24조 원)으로, 연평균 3.4% 성장할 것으로 전망했다.

김형준 에이티세미콘 대표이사는 “하반기 반도체 시장 전망이 긍정적인 가운데 신공장 가동으로 본격적인 실적 턴어라운드가 기대되고 있다”며 “캐파(CAPA) 증설을 통해 향후 고객사 다변화와 주요 고객의 물량 증가에 대한 대비가 가능해 중장기적인 회사 성장도 기대된다”고 밝혔다.